[实用新型]多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置有效
| 申请号: | 201120115456.4 | 申请日: | 2011-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN202004038U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
| 发明(设计)人: | 王步峰;陈阳泉;杨雷;殷海亭;钱金梁;夏俊华 | 申请(专利权)人: | 润峰电力有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 王立晓 |
| 地址: | 277600 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多晶 硅片 保护 扩散 刻蚀 装置 | ||
1.一种多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置,包括去离子水储存箱、喷洒水膜装置,其特征是,在去离子水储存箱内设有低液位感应器和高液位感应器,低液位感应器、高液位感应器连有PLC控制器,PLC控制器与进水管的气动阀、排水管的气动阀相连。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置,其特征是,所述的喷洒水膜装置包括喷水管,喷水管上设有5~10个喷水道,每个喷水道喷口设置一个硅片感应器,硅片感应器通过PLC控制器连接喷水阀。
3.根据权利要求1所述的多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置,其特征是,所述的去离子水储存箱分成5~10个相同的储水区,每个储水区对应着一个喷水道供应喷水。
4.根据权利要求2或3所述的多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置,其特征是,所述的喷水道的喷口设有5~8个出水孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





