[实用新型]多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置有效

专利信息
申请号: 201120115456.4 申请日: 2011-04-19
公开(公告)号: CN202004038U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 王步峰;陈阳泉;杨雷;殷海亭;钱金梁;夏俊华 申请(专利权)人: 润峰电力有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 王立晓
地址: 277600 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 多晶 硅片 保护 扩散 刻蚀 装置
【权利要求书】:

1.一种多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置,包括去离子水储存箱、喷洒水膜装置,其特征是,在去离子水储存箱内设有低液位感应器和高液位感应器,低液位感应器、高液位感应器连有PLC控制器,PLC控制器与进水管的气动阀、排水管的气动阀相连。

2.根据权利要求1所述的多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置,其特征是,所述的喷洒水膜装置包括喷水管,喷水管上设有5~10个喷水道,每个喷水道喷口设置一个硅片感应器,硅片感应器通过PLC控制器连接喷水阀。

3.根据权利要求1所述的多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置,其特征是,所述的去离子水储存箱分成5~10个相同的储水区,每个储水区对应着一个喷水道供应喷水。

4.根据权利要求2或3所述的多晶硅片水膜保护扩散面刻蚀装置,其特征是,所述的喷水道的喷口设有5~8个出水孔。

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