[实用新型]工业自动化控制器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力电子、仪器仪表、家用电器、工控设备及科学仪器等领域，特别涉及一种工业自动化控制器。

背景技术

现有的应用于某一种类型设备上的控制器，基本上很难应用到其他类型的设备上，比如中频焊机的控制器不能应用到注塑机械上，并且传统的控制器不具备统一的硬件平台，其扩展性和适用性非常差，虽然在电气自动化领域，目前采用PLC控制系统方案在一定程度上解决了上述不足，然而PLC控制系统方案存在体积较大、通过电缆互联组装相对复杂的缺陷，因此PLC控制方案基本上不适用于小型的仪器设备，比如热流道温控仪等，并且PLC控制系统是相对独立封装的，一套PLC控制系统由多个设备组合而成，其价格较昂贵，扩展性及整合性均不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体积小且能根据不同场合灵活配置使用不同外设的工业自动化控制器。

本实用新型提供的这种工业自动化控制器，包括用于事物处理及协调各模块的核心控制器单元、用于指令输入及结果输出的输入输出接口单元、用于数据采集和控制输出的外设单元以及用于与其他终端进行互联的通信接口单元，所述外设单元采用模块化封装设计，包括模拟类外设和数字类外设，根据不同场合灵活配置使用不同外设。

所述核心控制器单元中的核心控制器采用Cortex-M3核的32位高端MCU处理器STM32F103ZET6。所述外设单元中的主控芯片采用C8051F330。所述通信接口单元包括RS232、RS484、USB及以太网通信接口。

本实用新型的优点是体积小，且其包含丰富的模块化封装的外设，能根据不同场合配置使用不同外设，使得该单一装置能完成全套控制及测试测量工作，本实用新型还能实现动态组网，其硬件系统平台也能够通用，因此本实用新型集通用化、智能化、模块化、可编程、人性化于一体。

附图说明

图1为本实用新型的原理框图。

图2为本实用新型中核心控制器单元的电路图。

图3为本实用新型中通信接口单元的电路图。

图4为本实用新型中模块化封装的外设单元中的PWM控制输出模块的电路图。

图5为本实用新型中模块化封装的外设单元中的8通道ADC转换模块的电路图。

图6为本实用新型中输入输出接口单元的电路图。

具体实施方式

图1为本实用新型的原理框图，包括核心控制器单元、输入输出接口单元、通信接口单元、模块化封装的外设单元，其中模块化封装的外设单元包括模拟类外设和数字类外设，模拟类外设包括数模转换器、模数转换器、比较器及脉宽调制输出模块，数字类外设包括输入输出模块、定时/计数器及实时时钟，本实用新型根据不同场合配置使用不同的外设。图中核心控制器单元是本实用新型控制及事务处理的核心部分，协调其他各个模块以完成整个系统的预先设定功能；输入输出接口单元接收操作者的指令，例如操作者按键或者触摸屏点击等，即完成操作者指令的输入，输入进来的操作者指令经过输入输出接口单元的识别运算后，将其处理结果送给核心控制器单元，并且输入输出接口单元接收核心控制器单元发送过来的输出指令，将系统的运行状态及其运行结果进行输出显示（包括显示及声音报警等）；通信接口单元将本实用新型与其他终端产品进行互联，即实现本实用新型与计算机、智能人机终端、PLC等的互联通信功能；模块化封装的外设单元实现数据采集（AD）、模拟信号输出（DA）、脉宽调制信号输出（PWM）、IO操作、实时时钟等辅助功能，相关的功能参数可通过软件编程，其处理结果直接送给核心控制器单元，经核心控制器单元统一协调完成系统控制、测试测量、输入输出操作等功能。本实用新型中的核心控制器单元的核心控制器采用Cortex-M3核的32位高端MCU处理器STM32F103ZET6，模块化封装的外设单元中的主控芯片采用C8051F330，通信接口单元包括RS232、RS484、USB及以太网通信接口。