[实用新型]新型片式石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其是一种新型片式石英晶体谐振器。

背景技术

传统的片式石英晶体谐振器的封装，是将石英晶片固定在陶瓷基座上，然后焊接引线并用陶瓷盖封装，但由于石英晶片和陶瓷基座都是无机非金属材料，抗拆强度差，稍有振动就可能造成石英晶片的损坏；另外由于片式石英晶体谐振器体积微小，在封装时粘胶的厚度不容易控制，造成其密封性差，直接影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型技术任务是针对上述技术不足，提供新型片式石英晶体谐振器。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：新型片式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和陶瓷盖，所述陶瓷基座上叠装有石英晶片，并焊接内引线，所述陶瓷基座与石英晶片之间涂有吸声胶，同时陶瓷基座上设有环形凹槽。

本实用新型所能带来的有益效果是：

1、有效避免了振动有可能带来的影响，同时很好的解决了晶体谐振器基座与壳盖之间密封性差的问题。

附图说明

图1、本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型做以下详细说明：

如附图所示，本实用新型所公布的新型片式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座1和陶瓷盖2，所述陶瓷基座1上叠装有石英晶片3，并焊接内引线5，所述陶瓷基座1与石英晶片3之间涂有吸声胶4，以保证减振效果，确保产品的质量。同时陶瓷基座1上设有环形凹槽6，使用时，只需在环形凹槽6里涂抹环氧树脂胶等，然后对陶瓷盖2略施压力即可。