[实用新型]高效散热LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯，具体地，涉及一种能够显著提高散热性能的高效散热LED灯具。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的特点。大功率的LED一般有0.5W、1W、3W、5W，也有更高功率的，但是随着LED功率的提高其散热也同样增加，现在大功率的LED多为都是单颗应用，并加上很大的散热片。

现有技术中的LED灯珠通常通过铝基板以机械方式与导热基板连接固定，采用由绝缘材料制成的机械连接件将铝基板与导热基板进行安装，但铝基板、绝缘连接件、以及导热基板之间的热膨胀系数不同，这容易导致造成导热性能降低或者结构强度不稳定的质量问题。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种高效散热LED灯具。

根据本实用新型的一个方面，提供高效散热LED灯具，包括灯珠、导热基板，其特征在于，所述灯珠与导热基板之间依次设置有导电焊接材料层、铜箔层、绝缘层以及导热镀层。

优选地，所述灯珠的正、负电极焊盘分别通过所述导电焊接材料层连接到所述铜箔层的电气回路中。

优选地，所述灯珠与导热基板之间还设置有导热焊接材料层，其中，所述灯珠包括若干导热焊盘，其中，所述导热焊盘通过所述导热焊接材料层连接所述导热镀层。

优选地，所述导热焊盘位于所述正电极焊盘与负电极焊盘之间或者的一侧。

优选地，所述导热镀层包括如下镀层中的任一种镀层：银镀层；锡镀层：银锡复合镀层，其包括银层以及锡层，其中，所述银层镀在所述导热基板上，所述锡层镀在所述银层上。

优选地，所述绝缘层的材料为云母、聚对苯二甲酸乙二醇酯、或者聚酰亚胺，所述导电焊接材料层为导电银胶层，所述导热焊接材料层为导热银胶层。

优选地，还包括连接所述导热基板的若干散热铝翅片。

优选地，所述散热铝翅片与所述导热基板为一整体。

本实用新型将灯珠的电极焊盘通过导电焊接材料层连接到铜箔层，将灯珠的导热焊盘通过导热焊接材料层连接到导热镀层上，这种非机械的连接方式使得导热性能大为提高并且结构强度稳定。进一步地，采用银锡复合镀层能够使镀层与散热基板之间的原子之间交换变得活泼，进而能够提高导热效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出根据本实用新型的一个实施例的，高效散热LED灯具的俯视结构示意图；

图2示出根据本实用新型的另一个实施例的，高效散热LED灯具与灯珠连接结构示意图；

图3示出根据本实用新型的又一个实施例的，高效散热LED灯具的侧视结构示意图；

图4示出根据本发明的一个具体实施方式的，LED灯所具有各焊盘的结构示意图；

图5示出根据本发明的另一个具体实施方式的，LED灯所具有各焊盘的结构示意图。

具体实施方式

结合图1和图2所示，具体地，在本实施例中，所述高效散热LED灯具包括灯珠9、导热基板6，其中，所述灯珠9与导热基板6之间依次设置有导电焊接材料层82、铜箔层3、绝缘层1以及导热镀层5。其中，所述绝缘层1通过环氧树脂层4固定在所述导热镀层5上，这是一种比较经济的方式，能够降低所述灯具的成本。其中，所述铜箔层3以及绝缘层1包括电器回路2。所述灯珠9的正、负电极焊盘91、93分别通过所述导电焊接材料层82连接在所述铜箔层3的电气回路2中。

更为具体地，所述灯珠9与导热基板6之间还设置有导热焊接材料层81，其中，所述灯珠9包括若干导热焊盘92，其中，所述导热焊盘92通过所述导热焊接材料层81连接所述导热镀层5。所述导热焊盘92与所述正电极焊盘91之间留有间隙901，所述导热焊盘92与所述负电极焊盘93之间留有间隙902，相应地，所述导电焊接材料层82与所述导热焊接材料层81之间不接触。优选地，所述导热焊盘92位于所述灯珠9的中心位置处。本实用新型将灯珠的电极焊盘通过导电焊接材料层连接到铜箔层，将灯珠的导热焊盘通过导热焊接材料层连接到导热镀层上，这种非机械的连接方式使得导热性能大为提高并且结构强度稳定。