[实用新型]改进的电路板电镀线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造印刷电路的设备，尤其涉及一种电路板镀铜设备。

背景技术

印制电路板(即PCB)镀铜工艺中，PCB电镀线上设置有镀铜槽、水洗槽、硝酸槽等工序槽，工艺流程一般为将PCB在镀铜槽中镀铜，然后再水洗槽中水洗后于下板区下板，然后，将夹板的夹头和镀板时两侧夹的陪镀条在硝酸槽中剥挂除铜，再进入水洗槽水洗；电镀完成后的电路板有时在下板区并未完成下板，即随夹头一起进入硝酸槽中，导致报废。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种改进的电路板电镀线，准确探知下板情况，减少报废。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种改进的电路板电镀线，包括一控制器、若干挂架、若干工序槽和一下板区，挂架上的夹头夹住电路板，控制器控制天车带动挂架运行。所述下板区的下板面两侧上装设一对红外线感应器，该红外线感应器传信连接控制器，所述控制器上连接有报警器；电路板经过对应的工序槽完成电镀工序后，至下板区下板，由红外线感应器感应下板，若下板未完全，则红外线感应器传信控制器，由控制器控制报警并暂停后续工序等待异常消除。

作为本实用新型的进一步改进，所述控制器上连接有显示屏，该控制器传输数据于显示屏显示，随时查看异常状况。

本实用新型的有益效果是：电路板经过对应的工序槽完成电镀工序后，至下板区下板，由红外线感应器感应下板，若下板未完全，则红外线感应器传信控制器，由控制器控制报警并暂停后续工序等待异常消除，通过红外线感应器与控制器的配合，有效减少电路板的报废率。

附图说明

图1为本实用新型的电镀线示意图；

图2为本实用新型所述下板区示意图。

具体实施方式

一种改进的电路板电镀线，包括一控制器1、若干挂架2、若干工序槽4和一下板区5，挂架2上的夹头3夹住电路板，控制器1控制天车带动挂架2运行。上述下板区5的下板面两侧上装设一对红外线感应器6，该红外线感应器6传信连接控制器1，所述控制器1上连接有报警器；电路板经过对应的工序槽4完成电镀工序后，至下板区5下板，由红外线感应器6感应下板，若下板未完全，则红外线感应器6传信控制器，由控制器1控制报警并暂停后续工序等待异常消除。

上述控制器1上连接有显示屏，该控制器1传输数据于显示屏显示，随时查看异常状况。