[实用新型]一种基于SPI通讯的智能电能表有效
| 申请号： | 201120109332.5 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN202008505U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 赵振东;黄龙松;张其华;于广游 | 申请（专利权）人： | 利尔达科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R22/06 | 分类号： | G01R22/06 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 310011 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 spi 通讯 智能 电能表 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于SPI通讯的智能电能表，其特征在于：包括主控芯片(1)，主控芯片(1)分别与LCD显示器(2)、计量芯片(3)、RS485通讯模块(4)、红外通讯模块(5)、EEPROM、RTC和按键(6)相连，所述主控芯片(1)通过SPI通讯模块(7)与计量芯片(3)相连。
2.根据权利要求1所述的基于SPI通讯的智能电能表，其特征在于：所述主控芯片(1)为TI公司的MSP430F44X1系列单片机。
3.根据权利要求1所述的基于SPI通讯的智能电能表，其特征在于：所述计量芯片(3)为CSG550芯片。
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