[实用新型]采用点胶方式的LED灯条板无效
申请号: | 201120107906.5 | 申请日: | 2011-04-13 |
公开(公告)号: | CN202100970U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 朱衡 | 申请(专利权)人: | 安徽众和达光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
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地址: | 246100*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 方式 led 灯条板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光源部件,尤其是一种LED灯具中的光源部件。
背景技术
现有的LED灯具中一般均包括至少一个光源部件,即LED灯条组,每个LED灯条组包括(参看图6和图3):一长条形的印刷电路板1和多个贴片LED6(又可称为LED灯珠);印刷电路板1包括印刷在基板上的印刷电路和12焊盘11;多个贴片LED6用导电胶分别贴于或焊接于各个焊盘11上,使贴片LED6以多组并联及串联的方式有序的排列在印刷电路板上;焊盘11通过印刷电路12和导线连接到外部电源以取得供LED工作的电压,这样便可以形成一个光源部件。但是,这种LED灯条组由于制造贴片LED的工艺较为复杂,势必增加光源部件的成本;并且该LED灯条组中的LED在工作过程中所产生的热量不易散发,影响其长时间的稳定工作。
发明内容
本实用新型的目的是克服LED灯条组的上述不足,而提供一种不用贴片LED,而直接采用LED点胶方式形成的LED灯条板,从而明显的降低制作成本;并且该LED灯条板中的LED在工作中所产生的热量容易散发,从而可使其长时间稳定的工作。
为了实现上述的目的,可以采用以下的技术方案:本方案的采用点胶方式的LED灯条板与现有技术一样包括一长条形的印刷电路板;印刷电路板包括印刷在基板上的印刷电路和焊盘;多个LED用导电胶或绝缘胶分别贴于或焊接于各个焊盘上,使LED以多组并联及串联的方式有序的排列在印刷电路板上;焊盘通过印刷电路和导线连接到外部电源以取得供LED工作的电压,其改进是:
在印刷电路板上还覆盖有一层散热铜箔,该散热铜箔覆盖在除焊盘和电路之外的区域;
在所述的每个LED的外围包覆有一个点胶固化所形成的半球状的胶体。
上述的点胶固化所形成的半球状的胶体是由粘度在12000-14000cps之间的胶液按预定的量点胶所形成的。
进一步地,在所述的散热铜箔和印刷电路板的上表面上还可以覆盖有一层丝印的白色油墨区,该丝印的白色油墨区覆盖在除以每个LED的中心为圆心的适当半径的圆形或以每个LED的中心为对称中心适当边长的正方形之外的区域。
更进一步地,在所述的印刷电路板上的每个焊盘分别连接有一个测试LED通断的测试点,该测试点的正负极分别与焊盘的正负极相连接。
本实用新型的有益效果是:
1、由于本实用新型的LED灯条板中不采用结构复杂的贴片LED,省去了制造贴片LED的环节和相应的材料,因此大大降低了其制造成本;
2、由于本实用新型的LED灯条板的结构特点,可以使用专用的自动化点胶设备按预定量准确的将胶液点在LED的中心位置,该胶液固化后可形成一个半球状的胶体,把LED有效的保护起来,使其不易损坏,并且LED发出的光线透过该胶体扩散,可增加一定的亮度(参看图5);
3、由于在电路板上增加了一层铜箔,很容易将LED工作时产生的热量传导并散发到空气中,因此可以使LED长时间稳定的工作;
4、如果在铜箔和印刷电路板上增加丝印的白色油墨层,因为该油墨层比LED周围的没有油墨层的圆形或正方形区域略高一些,则可以控制所点的胶液量,既节省了胶液,又控制了LED周围胶体的均匀度;
5、在印刷电路板中增加的测试点方便了对每个LED连接是否可靠的测试,保证了LED灯条的质量。
为了使本实用新型便于理解和更加清晰,下面通过附图和实施例对其作进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型的实施例1中的采用点胶方式的LED灯条板之主视示意图。
图2是图1的A-A剖面放大示意图。
图3是图1中的印刷电路板中的焊盘示意图。
图4a是本实用新型的实施例没有丝印的白色油墨区的点胶效果示意图;图4b是实施例2中增加了丝印的白色油墨区的点胶效果示意图。
图5是上述实施例中的LED工作时的效果图。
图6是现有技术的LED灯条板之工艺过程示意图。
具体实施方式
实施例1,参看图1-图5。本实施例的采用点胶方式的LED灯条板,包括一长条形的印刷电路板1;印刷电路板1包括印刷在基板上的印刷电路12和焊盘11;多个LED4用导电胶分别贴于或焊接于各个焊盘11上,使LED4以多组并联及串联的方式有序的排列在印刷电路板1上;焊盘11通过印刷电路12和导线连接到外部电源以取得供LED4工作的电压。
在印刷电路板1上还覆盖有一层散热铜箔2,该散热铜箔2覆盖在除焊盘11和电路12之外的区域;
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