[实用新型]贴合治具有效
| 申请号： | 201120105611.4 | 申请日： | 2011-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN201995221U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴合 | ||
【权利要求书】：
1.贴合治具，包括：基板、垫板、活动轴组件，基板一侧通过活动轴组件活动连接垫板一侧，在基板上有定位针，其特征在于：垫板上有防划伤层，基板上的定位针穿透垫板与该防划伤层。
2.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于：所述防划伤层为泡棉。
3.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于：所述活动轴组件为铰链。
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