[实用新型]电容式麦克风有效
| 申请号： | 201120103849.3 | 申请日： | 2011-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN202019451U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 党茂强;刘德安 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种电容式麦克风，其特征在于，包括，
保护装置，包括一端开口的筒状外壳和结合于所述外壳开口端的线路板，所述线路板和所述外壳封闭端均设有声孔，所述线路板位于保护装置内侧的表面设有电子元器件；
电容组件，所述电容组件位于所述线路板和外壳封闭端之间，包括极板和振膜组件，所述振膜组件包括振膜和振环；
导电连接件，电连接所述电容组件和电子元器件；
绝缘装置，设置于所述外壳的内侧；
阻尼装置，结合于所述外壳封闭端的外侧表面，并且覆盖所述外壳封闭端声孔。
2. 根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，所述电容组件为前极式结构。
3. 根据权利要求1或2所述的电容式麦克风，其特征在于，所述电容组件设置于靠近所述线路板的一侧。
4. 根据权利要求3所述的电容式麦克风，其特征在于，所述振环一端与所述振膜结合，另一端与所述线路板连接，并且，所述振环的高度大于所述电子元器件的高度。
5. 根据权利要求4所述的电容式麦克风，其特征在于，所述导电连接装置支撑连接于所述电容组件和所述外壳封闭端之间。
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