[实用新型]一种大功率白光LED温度特性测量实验装置无效
| 申请号： | 201120103132.9 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202101835U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈国杰;李斌;张路英;周有平;乐培界 | 申请（专利权）人： | 佛山科学技术学院;杭州精科仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 白光 led 温度 特性 测量 实验 装置 | ||
1.一种大功率白光LED温度特性测量实验装置，包括实验箱底板(13)，其特征在于，所述实验箱底板(13)的一端安装着大功率白光LED加热/致冷装置总成(30)，另一端对应安装着光强探测器总成(50)。
2.根据权利要求1所述的大功率白光LED温度特性测量实验装置，其特征在于，所述大功率白光LED加热/致冷装置总成(30)固定在LED发光角度调节盘总成(40)的表盘表面；所述大功率白光LED加热/致冷装置总成(30)与所述光强探测器总成(50)之间还设有暗筒(16)，且三者处于一轴线上。
3.根据权利要求2所述的大功率白光LED温度特性测量实验装置，其特征在于，所述暗筒(16)的一端设有可旋入暗筒固定座(17)中的螺纹端口，另一端为所述光强探测器总成(50)的插入口。
4.根据权利要求1所述的大功率白光LED温度特性测量实验装置，其特征在于，所述大功率白光LED加热/致冷装置总成(30)中设有半导体加热/致冷芯片(4)；所述半导体加热/致冷芯片(4)的一端紧贴散热器(3)，另一端紧贴传导铝棒(7)；所述传导铝棒(7)的另一端面凹槽处设有温度传感器(8)，端面的顶部固定着所述大功率白光LED(9)。
5.根据权利要求4所述的大功率白光LED温度特性测量实验装置，其特征在于，所述大功率白光LED(9)处在角度调节盘表面的圆心位置，角度调节盘连同所述大功率白光LED加热/致冷装置总成(30)的角度调节范围为0度～±90度。
6.根据权利要求4所述的大功率白光LED温度特性测量实验装置，其特征在于，所述传导铝棒(7)的外面套有绝缘套(6)。
7.根据权利要求1所述的大功率白光LED温度特性测量实验装置，其特征在于，所述光强探测器总成(50)内安装有集成可见光亮度传感器(15)及放大电路板(14)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的大功率白光LED温度特性测量实验装置，其特征在于，所述实验箱底板(13)上还设有温度传感器插座(10)、半导体加热/致冷芯片电源插座(11)和光强探测器插座(12)。
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