[实用新型]用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片

权利要求书

1.一种用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，包括用于加样的通孔、一组槽、微反射面、连接各槽间的微流道，其特征在于：所述的芯片分为上中下三层，所述的芯片上层与中层及所述的芯片中层与下层分别水密性地相连；所述芯片上层和/或中层设有一组用于加样的通孔；所述芯片上层的上表面设有一组用于保护通光面的浅槽；所述的芯片下层设有一组槽和一组微反射面；连接各槽间的微流道设置在相应的芯片层上。

2.根据权利要求1所述的用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，其特征在于：所述的芯片下层的槽为样品槽、稀释液槽、储液槽、至少两组反应检测槽、一组用于系统校正的自检槽、一组溢流槽、辅助槽、稀释液定量槽、混合槽；

所述的芯片下层的样品槽和稀释液槽位于靠近芯片中心的位置，所述的样品和稀释液通过所述的芯片上层和/或中层的通孔注入到所述的样品槽和稀释液槽中；

所述的芯片的辅助槽的入口与所述的样品槽相连，辅助槽的出口与所述的储液槽相连；所述的芯片下层的固液分离辅助槽与所述的混合槽通过微流道相连；所述的芯片下层的稀释液定量槽与混合槽通过微流道相连；所述的芯片下层的稀释液定量槽通过微流道与自检槽相连；

芯片下层的第一组反应检测槽通过一个环形微流道和一组径向微流道与混合槽相连。

3.根据权利要求2所述的用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，其特征在于：芯片下层的第二组反应检测槽分别通过芯片上层和/或中层的微流道与第一组反应检测槽相连，第三组反应检测槽也分别通过芯片上层和/或中层的微流道与第二组反应检测槽相连，依此类推。

4.根据权利要求2所述的用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，其特征在于：芯片下层的第一组与第二组、第三组等反应检测槽分别沿同圆心的圆周均匀分布、一一对应，其中第二组反应检测槽所在的圆周半径大于第一组反应检测槽所在的圆周半径，第三组反应检测槽所在的圆周半径大于第二组反应检测槽所在的圆周半径，依此类推；所述的两组或多组反应检测槽中都预装有反应试剂，第一组反应检测槽中装入A1、B1、C1…，则对应的 第二组反应检测槽中装入A2、B2、C2…，依此类推；所述的反应试剂为液态的反应试剂或冻干的反应试剂，或预装液态的反应试剂在所述的反应检测槽中原位冻干。

5.根据权利要求2所述的用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，其特征在于：用于与所述芯片配套的检测设备和芯片本身的自检和校正的自检槽沿下层芯片圆周分布；所述的一组自检槽所在圆周的半径与两组反应检测槽所在圆周的半径相等并且同圆心；用于反应检测槽和自检槽的光学精确定位的芯片的微反射面，沿所述的最后一组反应检测槽同圆心的圆周均匀分布。

6.根据权利要求2所述的用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，其特征在于：所述的芯片下层的反应检测槽的直径介于0.1mm到10mm；深度介于0.1mm到10mm；所述自检槽的直径介于0.1mm到10mm，深度介于0.1mm到10mm；所述的微反射面宽度介于0.1mm到5mm。

7.根据权利要求1或2所述的用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，其特征在于：所述的芯片上层和/或中层的通孔为两个，分别用于样品和稀释液进样。

8.根据权利要求1所述的用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，其特征在于：所述的芯片的原材料为塑料、硅胶、金属、玻璃或硅，所述的芯片上层与中层、中层与下层之间采用粘接或者用超声波焊接的方式连接。

9.根据权利要求1或2所述的用于单试剂及多试剂法检测的集成芯片，其特征在于：所述的芯片上层为圆环结构，中层与下层为圆盘结构，上层、中层和下层的外圆半径相同，用于加样的一组通孔位于中层上。