[实用新型]线路板与散热器高效整合的大功率基板无效
| 申请号： | 201120098600.8 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202067830U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周波 | 申请（专利权）人： | 周波 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 张瑞林 |
| 地址： | 255422 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 散热器 高效 整合 大功率 | ||
1.一种线路板与散热器高效整合的大功率基板，包括金属散热板(1)，金属散热板(1)表面分为电子元件安装区(4)和线路区，电子元件安装区(4)上固定有电子元件(7)，其特征在于：金属散热板(1)表面的线路区上涂覆有导热绝缘陶瓷线路层(2)，导热绝缘陶瓷线路层(2)上覆有铜箔线路(3)，铜箔线路(3)上设有焊点(5)，在金属散热板(1)表面的除焊点(5)及电子元件安装区(4)以外的区域喷涂有防水绝缘漆(6)。
2.根据权利要求1所述的线路板与散热器高效整合的大功率基板，其特征在于：所述的导热绝缘陶瓷线路层(2)厚度为0.1～0.3mm。
3.根据权利要求1所述的线路板与散热器高效整合的大功率基板，其特征在于：所述的导热绝缘陶瓷线路层(2)为绝缘陶瓷胶层。
4.根据权利要求1所述的线路板与散热器高效整合的大功率基板，其特征在于：所述的导热绝缘陶瓷线路层(2)为热喷涂陶瓷粉材料。
5.根据权利要求4所述的线路板与散热器高效整合的大功率基板，其特征在于：所述的导热绝缘陶瓷线路层(2)与金属散热板(1)之间还设有镍铬或镍铝合金粉形成的膨胀缓冲层，膨胀缓冲层厚度为0.05～0.15mm。
6.根据权利要求1所述的线路板与散热器高效整合的大功率基板，其特征在于：所述的铜箔线路(3)是通过厚膜电路印刷生成的铜箔线路或直接粘合的铜箔线路。
7.根据权利要求1所述的线路板与散热器高效整合的大功率基板，其特征在于：所述的电子元件(7)通过低温锡焊膏焊接在电子元件安装区(4)上，电子元件安装区(4)表面镀有铜膜。
8.根据权利要求1所述的线路板与散热器高效整合的大功率基板，其特征在于：所述的电子元件(7)通过绝缘陶瓷胶粘贴在电子元件安装区(4)表面。
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