[实用新型]一种智能金属制品无效

专利信息
申请号: 201120097711.7 申请日: 2011-03-30
公开(公告)号: CN201984513U 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 陶文胤;王昭扬 申请(专利权)人: 陶文胤;王昭扬
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516001 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 金属制品
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种金属制品,具体为一种智能金属制品。

背景技术

智能金属制品,是指将电子芯片植入金属制品,以卡片阅读机或接收器,输入或输出文字或图文件信息数据,使该金属制品达到专有识别及文字、图文件存取的功能。

在目前市面上的智能金属制品,一般均将电子芯片或电子设施等零组件附加在或贴黏在金属制品表面,未见有包合在金属制品内里。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种将电子芯片直接植入金属制品内的智能金属制品,该金属制品外观上看不到电子芯片,但其使用不受影响。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种智能金属制品,包括金属本体,还包括和金属本体相固定的电子芯片及与电子芯片电路连接的感应线圈,所述电子芯片与感应线圈组成的整体位于金属本体内部,电子芯片与感应线圈组成的整体和金属本体之间有绝缘层。

所述金属本体为带凹槽的金属体,电子芯片与感应线圈组成的整体位于凹槽中,凹槽顶部用绝缘层封口。

所述金属本体只有外圈,中部为空洞,电子芯片与感应线圈组成的整体位于空洞中,空洞上下用绝缘层封口。

所述电子芯片内含有13.56MHZ或2.4G传输频率的集成电路。

所述金属本体的形状可以是圆形、方形、菱形、三角形、圆柱形。

本实用新型的有益效果如下:

本实用新型将电子芯片直接植入金属制品内,可利用卡片阅读机的接口,将文字信息事前设定并输入智能金属制品内,并可经卡片阅读机输出该设定的文字,以做识别真伪或物控管理、门禁管理、消费管理及定位追踪等多项功能。可对佩戴这种智能金属制品的人轻松进行管理,由于电子芯片隐藏在金属制品内部,相比附着在金属制品表面外的方式,电子芯片不会松脱,而且外观上无法察觉,在某些特殊场合和环境下可起到隐蔽身份的作用。

附图说明

图1为实施例1智能徽章的横切面结构示意图;

图2为实施例2智能钥匙牌的结构示意图;

图3为实施例4智能领带夹带电子芯片的夹体一端的剖面图。

具体实施方式

下面根据实施例和附图对本实用新型进行详细的描述。本实用新型所用的电子芯片都是市场上常见的电子芯片。

实施例1智能徽章

如附图1所示,一种智能徽章,包括钢质徽章本体1,徽章本体1中部开有凹槽2,具有身份识别功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体3(感应线圈的两个引线端分别焊接在电子芯片的两个焊接点上)位于凹槽2内部,凹槽2和具有身份识别功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体3之间填充有树脂绝缘层,凹槽2顶部也用树脂封口。

当本智能徽章中的感应线圈收到外界发出的与徽章中的电子芯片频率相同的无线电波后,将一部分电磁波能量转化为电能供电子芯片使用,同时将另一部分电磁波信号送往电子芯片,在电磁波或电磁波携带的指令的作用下将电子芯片激活,使其通过感应线圈把携带的信息以无线电波的形式发射出来,无线电阅读机接收到智能徽章内电子芯片发出的信息后将其转化为计算机可处理的信息后发送到相应的端口,计算机接收到相关信息后立即调出被授权人的身份信息进行核对,核对无误后发出通行信号,否则发出报警信号。

实施例2智能钥匙牌

如附图2所示,一种智能钥匙牌,钥匙牌金属部分为铜环4,铜环4上部和下部为烤漆绝缘层5,钥匙牌中间植有具有物控管理的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体6(感应线圈的两个引线端分别焊接在电子芯片的两个焊接点上),附图2显示的是植入具有物控管理的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体6后还未在金属环上部添加烤漆绝缘层的状态。

实施例3智能领带夹

如附图3所示,一种智能领带夹,领带夹金属部分为银质的夹体7,夹体7一端的侧面开有夹体凹槽8,夹体凹槽8中间植有具有定位追踪功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体9(感应线圈的两个引线端分别焊接在电子芯片的两个焊接点上),夹体7和具有定位追踪功能的电子芯片及其连接的感应线圈组成的整体9之间有树脂材料的绝缘层,夹体凹槽8顶部也用树脂材料的绝缘层封口。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,本实用新型除实施例中涉及的徽章、钥匙牌和领带夹外,还可以是徽章、钥匙牌、相框、领带夹、奖牌、摆件、手链、耳坠。但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落入本实用新型的保护范围之内。

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