[实用新型]LED发光体构件有效

专利信息
申请号: 201120093162.6 申请日: 2011-04-01
公开(公告)号: CN201983058U 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 尚五明 申请(专利权)人: 深圳市宇亮光电技术有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528306 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 发光体 构件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及显示照明装置,具体地讲是涉及户外用的LED发光体构件。

背景技术

目前,用于装饰用的LED灯接线方式通常采用接线脚与导向焊接的方式,为显示使用需要构建LED灯阵列,使用焊接的方式不但工作量大,焊点多,成型的产品放置在户外通常由于雨水的侵蚀容易损坏,维护起来也比较困哪,为了克服这样的问题,市场上出现了专门的接线卡,用以实现LED灯和导线连接,但是接线卡的工艺相对复杂,且使用成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种LED发光体构件,其具有能够方便连接导线,且性能更为可靠的特点。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:提供的LED发光体构件,包括接线盒和套设在接线盒中的PCB线路板,PCB线路板设有LED颗粒,PCB线路板上用于连接导线的插脚,接线盒底部设置导线通孔,接线盒内部设有于插脚通过且与线通孔连通的插脚通孔。

所述插脚末端为针尖状,便于刺穿导线外套与金属线接触导通。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的LED发光体构件,实现了一种新的LED灯导线连接方式,通过插脚穿过接线盒的插脚通孔,可轻松将穿过导线通孔的导线扎透,实现电连接,具体加工的时候,PCB线路板与接线盒用环氧树脂封装,保持LED颗粒、PCB线路板水密性和气密性。另外采用插脚直接扎透导线实现连接的方式,避免了现有的PCB线路板导线焊接具有的问题,这样不但提高了产品的稳定性能也节约了成本。

附图说明

图1、本实用新型LED发光体构件的结构示意图。

图中,1、接线盒  2、PCB线路板  3、LED颗粒  4、插脚  5、导线通孔  6、插脚通孔。

具体实施方式

图1所示,本实用新型LED发光体构件,包括接线盒1和套设在接线盒1中的PCB线路板2,PCB线路板2设有LED颗粒,PCB线路板2上用于连接导线的插脚4,接线盒1底部设置导线通孔5,接线盒1内部设有于插脚4通过且与线通孔5连通的插脚通孔6。所述插脚4末端为针尖状,便于刺穿导线外套与金属线接触导通。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,包括将LED焊接在PCB板上,用LED支架腿或另外焊接的针脚刺入导线接通导电等,凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案,均在其保护范围之内。

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