[实用新型]射频光发射装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及到光电传输领域，特别是涉及到一种射频光发射装置。

背景技术

目前，射频光传输模块与光纤直放站的连接，通常是通过串行接口或RJ45接口进行。使用串行接口可对传输速度以及使用便利性造成限制，使得光纤直放站对射频光传输模块的管理不便；使用RJ45接口则有成本高、体积大，不便于集成和维护等缺点。

发明内容

本实用新型的主要目的为提供一种射频光发射装置，可降低成本以及便于维护。

本实用新型提出一种射频光发射装置，包括接收外部射频电信号的匹配电路，进行选频滤波的选频滤波模块，以及将射频电信号调制为激光信号并发出的半导体激光器；所述装置还包括：

SFP封装接口，与所述匹配电路连接；所述匹配电路通过SFP封装接口接收外部射频电信号。

优选地，所述装置还包括：

电源模块，与所述SFP封装接口连接，进行供电。

优选地，所述装置还包括：

控制模块，通过I²C电路对所述SFP封装接口进行管理控制。

优选地，所述装置还包括：

发光功率采集模块，分别与所述半导体激光器以及控制模块连接，对所述激光器进行光功率检测；所述发光功率采集模块与所述控制模块之间设置有AD转换模块。

优选地，所述装置还包括：

APC模块，分别与所述分别与所述半导体激光器以及控制模块连接，对所述激光器进行光功率调整。

优选地，所述装置还包括：

波分复用模块，与所述半导体激光器连接，将激光信号输出。

本实用新型的射频光发射装置，通过使用SFP封装接口进行射频电信号的接收，可降低成本及便于集成与维护。

附图说明

图1是本实用新型射频光发射装置一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型射频光发射装置一实施例的另一结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，提出本实用新型一实施例的一种射频光发射装置，包括接收外部射频电信号的匹配电路31，进行选频滤波的选频滤波模块32，以及将射频电信号调制为激光信号并发出的半导体激光器33；上述装置还包括：

SFP(Small Form-factor Pluggables，小封装可热插拔)封装接口30，与上述匹配电路31连接；上述匹配电路31通过SFP封装接口30接收外部射频电信号。

上述射频光发射装置可通过SFP封装接口30与外部设备(比如光纤直放站等)连接通信。该SFP封装接口30可接收外部设备的射频电信号，经匹配电路31进行衰减匹配后，再利用选频滤波模块32调制到半导体激光器33；通过该半导体激光器33将射频电信号调制为光信号后并输出。该SFP封装接口30可为SFP-20PIN金手指接口。

上述射频光发射装置，通过使用SFP封装接口30进行射频电信号的接收，可降低成本及便于集成与维护。

参照图2，上述装置还包括：电源模块34，与上述SFP封装接口30连接，进行供电。该电源模块34可为DC(direct current，直流电)电源，为该SFP封装接口30供电。

上述装置还包括：控制模块35(MCU)，通过I²C(Inter-Integrated Circuit)电路对上述SFP封装接口30进行管理控制。利用I²C电路进行通信，可提升安全性及便于管理。

上述装置还包括：发光功率采集模块36，分别与上述半导体激光器33以及控制模块35连接，对上述激光器进行光功率检测；上述发光功率采集模块36与上述控制模块35之间设置有AD(模拟/数字)转换模块37。

上述发光功率采集模块36，可采集半导体激光器33的发光信息，经AD转换模块37转换后发送给控制模块35处理，用于对半导体激光器33发光功率的检测。

上述装置还包括：APC(Automatic Power Control)模块38，分别与上述分别与上述半导体激光器33以及控制模块35连接，对上述半导体激光器33进行光功率调整。

该APC模块38，可控制半导体激光器33的不同工作条件下进行的工作电流的调整，使得半导体激光器33输出稳定的光功率。