[实用新型]一种大角度LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED单晶片封装器件。

背景技术

目前，市面上现有的朗伯型LED封装器件的发光角度都在40°~120°之间，在灯具的应用上只适合聚光的产品如手电筒、射灯、筒灯、投光灯等。但是在需要照度均匀的场合，这类普通角度的大功率LED器件就无法满足灯具生产的需要，最为典型的灯具就是面板灯，面板灯对LED光色均匀性的要求很高，但是现有LED封装器件因发光角度小难以满足人们的要求，因此，开发制作出更大角度的LED封装器件具有较大的价值。

实用新型内容

本实用新型的目的就是解决现有的LED封装器件发光角度小的问题，提供一种大角度LED单晶片封装器件。

本实用新型采用的技术方案是：一种大角度LED封装器件，它包括铜柱、固定在铜柱上的芯片、硅胶透镜和支架本体，铜柱固定于支架本体的中央，球缺形的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜与铜柱之间密封腔内填充有荧光粉，芯片位于空腔内，其特征是所述的铜柱上设有凸台，芯片固定于铜柱的凸台上。

采用上述技术方案，由于芯片固定于铜柱的凸台上，芯片向侧面发出的光线无任何遮挡，芯片发光的角度得到了增加，再经硅胶透镜折射后的发光角度也同样得到了增加，因此能够增加发光角度，发光角度最大能达到165°。

为进一步增加本实用新型的发光角度，所述硅胶透镜的球缺外圆弧面为小于半球圆弧面。这样将产生更大的折射角，使发光角度进一步加大。

本实用新型有益效果是：由于本实用新型的芯片固定于凸台上，使芯片的发光角度增大，经过硅胶透镜的进一步加强，使得能够得到大角度的LED单晶片封装器件。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中，1、芯片，2、荧光胶，3、凸台，4、硅胶透镜，5、铜柱，6、支架本体。

具体实施方式

本实用新型一种大角度LED封装器件，如图1所示，它包括铜柱5、固定在铜柱5上的芯片1、硅胶透镜4和支架本体6，铜柱5固定于支架本体6的中央，球缺形的硅胶透镜4与支架本体6上表面密封连接形成密封腔，硅胶透镜4与铜柱5之间密封腔内填充有荧光粉2，芯片1位于空腔内，铜柱5上设有凸台3，凸台3的大小与芯片1的大小相当，芯片1固定于铜柱5的凸台3上。硅胶透镜4的球缺外圆弧面为小于半球圆弧面。