[实用新型]一种二合一SIM卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SIM卡座，具体地，涉及一种二合一SIM卡座。

背景技术

现有技术中的二合一SIM卡座一般都是层叠式的。此种卡座在厚度方向上要放置两个SIM卡，因此其厚度一般在3.0MM左右。这样一来，就使得移动终端整机的厚度在很大程度上受到限制。随着移动设备市场的日益成熟，相关的移动设备已经不止局限于以往的主要功能，而是在其主要功能的基础上通过更丰富的外观，小巧，轻薄外形来满足终端消费者对差异化外观的需求。

目前，现有技术中存在一种的多卡并联的手机，其含有并联的四个的端座，可选择一个最佳端座与手机原二合一SIM卡座相接。多卡通主机板上有两个或两个以上的二合一SIM卡相并联，由一个电容器、一个三极晶体管、一个IC组成集成电路主机板，其利用主机板上手机二合一SIM卡之负IT电压给一个脉冲电位，每次开机、关机取决于两片(或两片以上)二合一SIM卡其中之一交替工作，从而达到一部手机可配置多个二合一SIM卡的目的。

现有技术中，另一种的层叠式二合一SIM卡座，包括外壳、塑胶端子座、端子弹片，所述塑胶端子座包括端子固定基片，端子弹片分为上部接触端子弹片和下部接触端子弹片，上部接触端子弹片和下部接触端子弹片交错平布在所端子固定基片上，并与塑胶固定座一体成型，带端子弹片的塑胶端子座设置在外壳内，端子固定基片与上、下壳之间构成上下两个装卡的形腔。

这种现有技术的层叠式二合一SIM卡座的缺点是：

1、这种层叠式二合一SIM卡座，由于其中一个SIM卡在另一个SIM卡的正上方，且在高度方向距离很近，使得SIM卡插拔的时很不方便；

2、这种层叠式二合一SIM卡座成本高，制作工艺复杂，不易广泛推广应用；

3、这种层叠式二合一SIM卡座由于厚度在3.0MM左右，这样使得移动终端整机的厚度在很大程度上受到限制，尤其不能应用在超薄手机项目中。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种二合一SIM卡座，将两个SIM卡座合二为一，这样比在之前并排放置单独两个SIM卡座整体宽度方向上减小0.8MM，这样可以增加其他零部件的摆放区域面积，使得整机在结构上更加紧凑；并且此种类型的卡座厚度仅有1.6MM，这样可以使得整机厚度可以做的更小，以便于使用者携带。

本实用新型二合一SIM卡座的目的是通过以下技术方案实现的：一种二合一SIM卡座，包括卡座本体、主板及固定盖帽，所述主板设置在所述卡座本体中，所述固定盖帽固定设置在所述卡座本体的上方；其中，

所述的卡座本体表面上间隔设置有两组弹片安装孔，并在每组弹片安装孔的两端分别设置有一个固定盖帽安装孔；

所述的主板上间隔设有两组金属弹片，其对应于卡座本体上弹片安装孔的位置，所述金属弹片穿过卡座本体上的弹片安装孔设置在卡座本体上方；

所述的固定盖帽上设有凹槽，且每个固定盖帽的两端均有一个金属固定脚。

根据上述的二合一SIM卡座，其中：所述的卡座本体是塑胶本体。

根据上述的二合一SIM卡座，其中：所述的弹片呈坡状。

根据上述的二合一SIM卡座，其中：所述的卡座本体上的弹片安装孔为矩形。

根据上述的二合一SIM卡座，其中：所述的固定盖帽上设有凹槽。

根据上述的二合一SIM卡座，其中：所述固定盖帽通过焊接方式固定在主板上。

本实用新型二合一SIM卡座由于采用了上述方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

1、本实用新型二合一SIM卡座由于设置有固定盖帽，能够确保二合一SIM卡和卡座上的金属弹片的连接可靠；

2、本实用新型二合一SIM卡座取卡时只需直接把卡抽出即可，方便实用；

3、本实用新型二合一SIM卡座由于将两个SIM卡座合在一起，在宽度方向上减小了0.8MM，可以使其他元器件的摆放区域增大，使得整机结构更加紧凑；

4、本实用新型二合一SIM卡座厚度只有1.6 MM，比传统的层叠式二合一卡座减小了1.4MM，能使整个移动终端在不增加成本的前提下，结构更紧凑，使得手机向更薄更小更进一步；

5、本实用新型二合一SIM卡座的固定盖帽和主板金属弹片在同一块金属板上经冲压，折弯成型，然后一并通过模内注塑成型固定于卡座本体内，然后将多余的料去除即可，简化了工艺流程，提高了工作效率，降低了其生产成本。

附图说明

图1是本实用新型二合一SIM卡座的结构示意图；