[实用新型]具有副板的电路板

说明书

【技术领域】

本实用新型有关一种电路板，尤其是有关一种具有副板，可以节省制造加工成本的电路板。

【背景技术】

电子技术的发展使得在同一块电路板上集成的电子元件越来越多，不同的电子元件的技术组成不同，其加工方式及测试方式各异。有时候，仅仅是一个元件的加工方式的不同，就会要求对整个电路板进行一个完成的加工程序，对于其它的元件，也需要同时进行。这样就造成了工艺流程的浪费。以无线鼠标用电路板为例，一个标准的无线鼠标至少应当包括传感器、RF、天线。对于具有传感器的电路板部分，仅需要进行单面加工，而对于RF及天线部分的电路板，则需要进行双面加工。在同一块电路板集成上述元件，则需要对整块电路板进行一次双面加工，这样对于成本的降低殊为不利。

另外，社会分工的不同也使得同一块电路板上可能需要有不同类型的设计者、加工者及测试者同时进行工作，才能够完成。现在的电路板的加工方式一般是方案商提供方案，然后交由制造商进行根据方案商或制造商自己的决定采购芯片，加工电路板。然后根据不同电路板类型的需要进行测试。同样以无线鼠标的加工为例，一般是设计公司完成设计方案之后，无线鼠标加工厂采购指定芯片，加工电路板，然后调试2.4G天线匹配，组装无线鼠标，并要经过对无线鼠标的发射功率，频点，对码调试等有关2.4G无线通信的部分进行测试。对于具备无线鼠标制造能力的公司来讲，这样的加工及测试没有问题，但对于一些技术能力不足的公司来讲，进行双面加工及无线测试，超出了其公司的处理范围，这样会限制其承接产品制造的产品范围。这样对于这种小公司的生产能力产生浪费。

因此需要设计一种新型的电路板，其可以降低整个电路板的制造成本，降低制造难度。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有副板的电路板，其能够有效的降低产品的制造难度及制造成本。

为实现上述目的，本实用新型的具有副板的电路板，所述具有副板的电路板包括主电路板及电连接于所述主电路板上的副板，其中所述具有副板的电路板上需要特定加工方式加工的元件设置于所述副板上。

本实用新型还具有以下特征：所述特定加工方式加工的元件是指需要进行表面贴装的元件，或需要进行COB封装的元件，或完成后需要进行主要性能测试的元件，所述的具有副板的电路板是指用于无线鼠标的电路板，其上有用于无线鼠标的MCU，RF芯片，天线及天线匹配电路，而所述副板通过DIP方式连接于主电路板上。

本实用新型还可以采用以下技术方案：一种具有副板的电路板，所述具有副板的电路板包括主电路板及电连接于所述主电路板上的副板，其中所述具有副板的电路板上需要特写测试方式测试的元件设置于所述副板上。

本实用新型还具有以下特征：所述的具有副板的电路板是指用于无线鼠标的电路板。

与现有技术相比较，本实用新型具有副板的电路板可以有效的节省成本及制造难度。

【附图说明】

图1为本实用新型的具有副板的电路板的一个实施例的结构示意图，其中主电路板与副板分离。

图2为本实用新型的具有副板的电路板的一个实施例的结构示意图，其中主电路板与副板结合。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，为本实用新型的具有副板的电路板的立体分解图，本实施例中的电路板为无线鼠标用电路板1，其中部分元件需要普通加工或测试，部分元件需要特殊的加工及测试的电路板均可以作为实施方式。本实用新型具有副板的电路板1包括主电路板10及通过DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装方式连接于主电路板10上的副板20，在主电路板1上设置有传感器11及其它一些仅需要进行单面加工的其它元件(未分别标号)。在副板20上设置有MCU(Micro Control Unit，微控制单元)22、RF(Radio Frequency，射频)元件23、天线匹配电路及天线24，并在出厂前在原厂经过详细无线通讯方面的相关测试。

请参阅图2所示，为本实用新型的具有副板的电路板1的立体组装图。

在加工时，首先在将副板20上将RF元件23等通过COB方式封装。当然，在副板20上也可以设置以其它特定方式例如表面贴装安装的元件、或其它的需要特定方式加工和测试的元件。在将副板20上的特殊处理或加工完成之后，在主电路板10与副板20之间，通过DIP方式如经过过锡炉等标准的处理方式可以结合成一体。

通过上述设置，将需要特定加工或测试的元件进行模块化处理，设置在一个副板上，这样可以区别主板和副板不同PCB板层数要求，PCB板加工工艺要求和PCB板焊接工艺要求等，这样可以将副板交于技术能力强，结合能力强的工厂进行处理。然后将加工过的副板由其它技术单一的工厂进行加工。节省了物料，加工和测试等处理成本，且降低了产品的制造难度，提高产品的适应性。