[实用新型]连接装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种连接装置。

背景技术

现有的机顶盒一般包括一电路板及一承载在所述电路板上且与该电路板相电性连接的连接器。所述连接器包括一采用抗电磁干扰材料制作的壳体及收容在壳体内的连接端子。为了避免外界对所述连接端子的干扰，通常会产用焊锡将整个壳体无间隙地焊接在所述电路板上。然而，采用上述方式，当所述连接器出现故障时，不易拆装。

实用新型内容

为解决上述技术问题，有必要提供一种可方便拆装的连接装置。

一种连接装置，其包括一连接器和一用于承载所述连接器且与所述连接器相电性连接的电路板。所述连接器包括一壳体及一连接元件。所述连接元件包括一第一连接部及与所述第一连接部相连接的第二连接部。所述第一连接部收容在所述壳体内。所述第二连接部突出于所述壳体外。所述壳体包括一底面。所述底面上垂直延伸有至少二个凸起。所述电路板对应所述壳体的底面的至少二个凸起位置开设有至少二个收容孔。所述至少二个凸起分别对应插入至所述电路板的至少二个收容孔内，以使所述连接器固定在所述电路板上，且所述第二连接部与所述电路板相电性连接。

进一步地，所述至少二个凸起通过过盈配合的方式收容在所述收容孔内。

进一步地，所述至少二个凸起与所述至少二个收容孔的数量均为四个，所述四个凸起分别分布在所述底面的四个角落且与所述壳体一体成型。

进一步地，所述电路板上还开设置一连接孔，及一处理芯片，所述连接孔与所述处理芯片之间通过迹线相电性连接，所述壳体的底面开设有一通孔，所述壳体进一步包括一垂直连接所述底面的第一侧面，所述底面上由所述底面与第一侧面的交界处向所述通孔延伸开设有一收容槽，所述迹线部分收容在所述收容槽内。

进一步地，所述四个收容孔环绕所述连接孔设置。

进一步地，所述壳体还包括一垂直连接所述壳体的底面的第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面相互垂直邻接，所述第二侧面上开设有一第一通孔，所述第一连接部为“7”字形结构，该第一连接部包括一第一连接端及一第二连接端，所述第二连接部固定在所述壳体的第二侧面上，且覆盖所述第一通孔，所述第一连接部的第一连接端通过所述第一通孔与所述第二连接部相连接，所述第二连接端通过所述底面上的通孔穿出至所述电路板的连接孔内，与所述电路板电性连接。

进一步地，所述处理芯片为一调谐器。

进一步地，所述收容槽与所述通孔相连通，贯穿所述第一侧面，在所述第一侧面上形成有一半圆形开口，所述连接装置进一步包括一塑胶件，其通过射出成形的方式设置在所述收容槽内，并密封所述半圆形开口。

进一步地，所述半圆形开口的半径大于2毫米。

进一步地，所述收容槽为一长方体结构，该收容槽的宽度大于4毫米。

相对于现有技术，本实用新型的连接装置的壳体通过所述凸起与所述电路板上的收容孔的配合与所述电路板相连接，方便拆装。

附图说明

图1是本实用新型的连接装置的立体分解图；

图2是图1中的连接装置的立体组装图。

主要元件符号说明