[实用新型]芯片阵脚保护座有效
| 申请号： | 201120077796.2 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202049939U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐相秋 | 申请（专利权）人： | 上海北大方正科技电脑系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 阵脚 保护 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片阵脚保护座，包括底座，其特征在于，所述底座至少一表面上开设与待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。
2.根据权利要求1所述的芯片阵脚保护座，其特征在于，所述底座面积大于或等于待保护芯片面积。
3.根据权利要求1或2所述的芯片阵脚保护座，其特征在于各所述插孔的孔径和深度与待保护芯片相应各阵脚的外径和长度相匹配。
4.根据权利要求1所述的芯片阵脚保护座，其特征在于底座设保护盖，该保护盖可覆盖具有插孔的底座表面。
5.根据权利要求1所述的芯片阵脚保护座，其特征在于所述底座的正反两表面均开设与相应待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。
6.根据权利要求5所述的芯片阵脚保护座，其特征在于所述底座两面的插孔阵列不相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海北大方正科技电脑系统有限公司，未经上海北大方正科技电脑系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120077796.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：增强胶条防水密封效果的光伏组件边框
- 下一篇：装卡光掩模的主动卡爪机构
