[实用新型]一种硅片划片机

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种硅片切割设备，特别涉及一种硅片划片机。

背景技术

硅片是半导体元器件制造过程中产生的半成品，经过扩散工艺后的硅片须抽样进行测试扩散结深。其需要破坏硅片，在硅片的断面处进行测试，根据显结情况来判断是否合格。传统的方法是采用人为掰断硅片，端面有毛刺，不光滑，显结不均匀，影响判定结果。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片划片机，硅片的断面一致，显结效果好，保证测试准确信。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种硅片划片机，包括底板，该底板的一端设有可沿水平面前后移动的第一滑块，其创新点在于：所述第一滑块上设有可沿水平面左右移动的第二滑块，所述第一滑块上安装有可与第二滑块螺纹滑配的螺杆，螺杆的端部安装有伸出第一滑块的旋钮，在旋钮外套有一与第一滑块固定的刻度套；所述第二滑块的顶端设有一可绕自身圆心转动的圆盘，该圆盘的圆周上均匀分布有四个凹坑，在圆盘的一侧设有与第二滑块固定连接的定位块，所述定位块内设有紧贴住圆盘的滚球；所述底板的另一端设有一顶端带合金头的杠杆，杠杆的下端与底板铰接。

进一步的，所述圆盘中心开有若干通孔，所述通孔与抽真空系统连通。

本实用新型的优点在于：使用时，利用第一滑块将圆盘移动至适当的位置，适合合金头能够落在圆盘上；将硅片置于圆盘上，定位块中的滚球切入圆盘中的一个凹坑中，合金头压紧在硅片上，转动旋钮一定圈数，螺杆带动第二滑块在水平面上向左或向右移动，圆盘上的硅片被合金头先划出一段左右方向的断面，利用定位块的滚球与圆盘凹坑配合转动圆盘90度，再转动旋钮相同的圈数，划出与前一段断面垂直且长度相同的端面，如此反复在硅片上划出一正方形的硅片样片。硅片样片的断面平滑、规格一致，保证了检测时数据的准确性。

圆盘中心开有若干通孔，通孔与抽真空系统连通。可将硅片紧紧吸在圆盘上端面，保证划片的规格。

附图说明

图1为本实用新型硅片划片机主视图；

图2为图1中沿A-A线剖视图；

图3为本实用新型中圆盘结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，包括底板1、导轨2、第一滑块3、第二滑块4、螺杆5、旋钮6、刻度套7、圆盘8、凹坑9、定位块10、复位弹簧12、滚球13、通孔14、合金头15的杠杆11。

上述底板1的一端设有前后方向的导轨2，该导轨2上滑动配合有第一滑块3，该第一滑块3可水平面前后移动。

第二滑块4设在第一滑块3上，通过燕尾导轨结构连接，燕尾导轨沿水平面左右方向设置。第一滑块3上安装有可与第二滑块4螺纹滑配的螺杆5，螺杆5的端部安装有伸出第一滑块3的旋钮6，在旋钮6外套有一与第一滑块3固定的刻度套7，旋钮6上有一基线，当旋钮6转动一定角度时，刻度套7上与基线对应处则显示出螺杆5推动第二滑块4左右移动的距离。

在第二滑块4的顶端设有一可绕自身圆心转动的圆盘8，如图3所示，该圆盘8的圆周上均匀分布有四个凹坑9，在圆盘8的一侧设有与第二滑块4固定连接的定位块10，定位块10内设有圆孔，圆孔内设有复位弹簧12和滚球13，在复位弹簧12的作用下滚球13始终紧贴住圆盘8的圆周表面或圆周表面的凹坑9，圆盘8转动时，滚球13可自动嵌入圆盘的凹坑9内，每次圆盘8转动90度。

圆盘8中心还开有若干通孔14，该通孔14与抽真空系统连通，,使得硅片置于圆盘8上时紧贴圆盘8上表面，不会造成硅片的移动，影响切割时的精度。

底板1的另一端设有一顶端带合金头15的杠杆11，杠杆11的下端与底板1铰接。

使用时，利用第一滑块3将圆盘8移动至适当的位置，将硅片置于圆盘8上，定位块10中的滚球13切入圆盘8中的一个凹坑9中，合金头15压紧在硅片上，转动旋钮6一定圈数，螺杆5带动第二滑块4在水平面上向左或向右移动，圆盘8上的硅片被合金头15先划出一段左右方向的断面，利用定位块10的滚球13与圆盘凹坑9配合转动圆盘90度，再转动旋钮6相同的圈数，划出与前一段断面垂直且长度相同的端面，如此反复在硅片上划出一正方形的硅片样片。硅片样片的断面平滑、规格一致，保证了检测时数据的准确性。