[实用新型]陶瓷电阻装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电阻装置，特别是涉及一种具有较佳散热率与稳定性的陶瓷电阻装置。

背景技术

随着电子产品日渐微小化的设计趋势，所有主动元件、被动元件也必须随着电路板尺寸的缩小而加以缩减其体积，以适应电子产品微小化的潮流。以被动元件的薄膜电阻为例，由于其体积极小，因此其所能容许的制程误差将更为严格，对于小尺寸且单价又低的被动元件而言，要如何维持产品的良率及稳定性，遂成为业者最关切的课题。

如中国台湾公告第M321576号「薄膜电阻」新型专利案即是一例，参阅图1，该薄膜电阻1包括有一基板11、一利用溅镀方式形成于基板11上的电阻层12、二分别设于该电阻层12两相对侧边处的内电极13、一印刷覆盖于该电阻层12与该等内电极13上的保护层14，以及二对应各内电极13而分别电镀于该基板11两相对侧边并分别与对应的内电极13电连接的外电极15，该薄膜电阻1是借外电极15以表面黏着技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)电连接于一电路板(图中未示)上。

两外电极15的作用除了是与电路板电连接外，同时也能将热量传导至电路板。然而因各该相对应的两外电极15或两内电极13间的距离较宽，以致当该薄膜电阻1长时间处于高温作业环境而来不及导热的话，该薄膜电阻1会逐渐产生弯板形变现象，且热量来不及发散也会造成该薄膜电阻1老化，因此，为避免形变及高温老化情形，必须控制该薄膜电阻1的工作温度使之不能太高，从而造成该薄膜电阻1无法应用于大功率的电路板，泛用性较差。

另请参阅图2、3，为一种现有的陶瓷电阻4，其结构主要是在一陶瓷电阻层41一表面近两侧缘处设有二电极42，陶瓷电阻4也是借两电极42以表面黏着技术与一电路板5上的导电接触点51电连接。然而当陶瓷电阻4长时间处于高温作业环境，热量未及时导离的话，同样会蓄积在陶瓷电阻层41，此时因两电极42间的间距较大，便会造成陶瓷电阻层41隆起形变，为避免形变，此种现有的陶瓷电阻4同样不能工作于大功率的电路板操作环境，因此同样具有泛用性较差的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种导热率佳，且不易产生高温形变的陶瓷电阻装置。

本实用新型陶瓷电阻装置，包含有：一个陶瓷电阻层，及至少三个间隔设于该陶瓷电阻层同一表面上的电极。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述的陶瓷电阻装置，其中所述电极是以电镀方式设置于该陶瓷电阻层上且呈长条片状。

较佳地，前述的陶瓷电阻装置，其中所述电极是借网版印刷方式利用多颗金属粉布设成型呈长条片状。

本实用新型的有益效果在于：组合于电路板后，可借由电极数量的增加，缩短相邻电极彼此间的距离，不但能增加陶瓷电阻装置与电路板间的结合强度，且导热率佳，不易产生高温形变，泛用性佳。

附图说明

图1是一剖视图，说明中国台湾公告第M321576号「薄膜电阻」新型专利案；

图2是一侧视图，说明一种现有的陶瓷电阻；

图3是一使用状态示意图，说明现有的陶瓷电阻电连接于一电路板上，且陶瓷电阻中段形成形变的态样；

图4是一侧视图，说明本实用新型陶瓷电阻装置的一较佳实施例；

图5是一使用状态示意图，说明该较佳实施例电连接于一电路板上的态样。

具体实施方式

参阅图4，为本实用新型陶瓷电阻装置2一较佳实施例，包含有一陶瓷电阻层21，以及至少三个电极22，在本实施例中，电极22的数量是以三个做说明，但不以此为限，当然也可以视陶瓷电阻层21面积大小而设置四个、五个或是更多个电极22。另外，所述电极22是以电镀方式间隔设置于该陶瓷电阻层21同一表面上且呈长条片状。

特别说明的是，所述电极22的设置方式并不以电镀为限，还可以是利用网版印刷方式将多颗金属粉布设成型呈长条片状的电极22，此外也可以改采移印、喷涂等技术手段成型。

参阅图5，在使用上，该陶瓷电阻装置2是借由表面黏着技术将所述电极22与一电路板3上的导电接触点31电连接。借由所述电极22数量的增加，不但可使陶瓷电阻装置2与电路板3间的连接关系更加稳固，还能增加陶瓷电阻装置2的所述电极22与电路板3间的结合强度，且陶瓷电阻装置2与电路板3间的接触点增加，所述电极22彼此间的距离缩短，更能确保陶瓷电阻装置2不易产生形变，陶瓷电阻装置2所产生的热量也能借由所述电极22数量的增加而迅速地传导至电路板3，因此，陶瓷电阻装置2的适用范围更广，尤其能适用于高功率的电路板，泛用性佳。

综上所述，本实用新型陶瓷电阻装置2借由上述构造设计，能取得导热性佳，并能有效防止高温形变，且泛用性佳等功效。