[实用新型]用于切割晶体的外圆磨床结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及外圆磨床结构，尤其涉及一种用于切割晶体的外圆磨床结构。

背景技术

晶体在使用前通常利用加工机床进行切割，目前传统的用于切割晶体的加工机床通常为电子半导体材料切割专用机床，这种加工机床包括刀片和用于夹持晶体的夹具，夹具固定在加工机床上，目前用于该切割晶体的加工机床的夹具不能旋转，通过刀片的旋转结合工作台移动来完成晶体的切割。这种加工机床适合对尺寸相对较小直径或最大厚度在60mm以下的蓝宝石等晶体的切割。当需要对尺寸较大晶体进行切割时，如需对Φ60～Φ200mm甚至更大的Φ350mm以上晶体进行切割，由于晶体不旋转，如要切断晶体，刀片有效切割部分必须大于所切晶体的直径或晶体的最大厚度，随着刀片直径的增加，为保证刀片的强度，刀片的厚度也必须增加，刀片厚度的增加必然增加晶体切割时产生的损耗，而且还需加大设备结构才能达到切割目的。因此如要利用现有的加工机床对规格为Φ60～Φ200的大尺寸晶体进行切割，需要加大刀片的直径和厚度，一方面由于刀片是易损部件需要经常更换，从而提高了刀片的使用成本；另一方面，刀片厚度的增加必然增加晶体切割时产生的损耗。

市场上可购买到各型通用外圆磨床，这种外圆磨床包括机座、第一主轴、安装在机座上的导轨、沿导轨做直线移动的拖板，拖板的移动方向垂直于第一主轴的轴心线，在拖板上设有第二主轴，第二主轴上安装有磨轮，拖板与一丝杆进给机构连接，第一主轴上设有用于夹持加工件的夹具，拖板在丝杆进给机构的带动下靠近设在第一主轴上的夹具，使得磨轮对夹持在夹具上的被加工部件进行磨削。这种外圆磨床没有设置刀片，因此不能对晶体进行切割；并且拖板是通过丝杆进给机构的手动进给方式靠近设在第一主轴上的夹具，因此设置在拖板上的第二主轴不能匀速地靠近夹具，不能实现自动连续进刀切割。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：提供一种用于切割晶体的外圆磨床结构，能够降低刀片的使用成本和晶体切割时的损耗，并能提高晶体的切割质量。

本实用新型的技术方案是：一种用于切割晶体的外圆磨床结构， 包括机座、设置在机座上的第一主轴、安装在机座上的导轨和滑动设置在导轨上的拖板，所述拖板与一丝杆进给机构连接，拖板在丝杆进给机构的带动下沿导轨做直线移动，拖板的移动方向垂直于第一主轴的轴心线，所述拖板上设有第二主轴，其特征在于，所述第一主轴上设有用于夹持晶体的卡盘，所述第二主轴上安装有夹具，一环形刀片固定在所述夹具上。

所述夹具包括固定在所述第二主轴上的轴套，该轴套的外圆周上套设有第一夹板和第二夹板，所述环形刀片被夹持固定在所述第一夹板和第二夹板之间。

所述轴套的外圆周设有螺母和限位台阶，所述第一夹板和所述第二夹板沿轴套的轴向固定在所述螺母和所述限位台阶之间。

所述丝杆进给机构上设有用于带动丝杆转动的从动同步皮带轮，该从动同步皮带轮连接有电机传动装置，所述电机传动装置包括同步皮带、主动同步皮带轮、齿轮减速器和电机，其中，所述同步皮带连接在从动同步皮带轮与主动同步皮带轮之间，所述主动同步皮带轮与所述齿轮减速器之间设有离合器。

所述电机设有电子调速器。

本实用新型的有益效果是：

1、由于第一主轴上设有用于夹持晶体的卡盘，第二主轴上安装有夹具，一环形刀片固定在所述夹具上，被夹持在卡盘上的晶体能够沿着第一主轴的轴心线转动，与现有技术中晶体不能转动的方式相比，当使用同样外圆直径的刀片时，由于晶体可旋转，切割晶体的直径或最大切割厚度可增大一倍，为切割大尺寸晶体创造了条件，可以将切割晶体的尺寸范围扩大；当切断比过去尺寸更大的晶体时，可以不用增加刀片直径或增加的直径较少就能达到要求，并且刀片厚度比传统切割方式刀片的厚度薄1/3左右，减小了刀缝厚度，可节约晶体材料；同时当切割同样直径或厚度的晶体时，本实用新型中的刀片外直径仅为现有技术中刀片外直径的二分之一，刀片材料减少，因此降低了刀片的使用成本。

2、由于所述丝杆进给机构上设有用于带动丝杆转动的从动同步皮带轮，该从动同步皮带轮连接有电机传动装置，所述电机传动装置包括同步皮带、主动同步皮带轮、齿轮减速器和电机，其中，所述同步皮带连接在从动同步皮带轮与主动皮带轮之间，所述主动同步皮带轮与所述齿轮减速器之间设有离合器，本实用新型通过电机带动刀片作水平运动，改变了现有技术中通过人工驱动或恒重锤牵引力拉动机床工作台，从而带动工作台上夹具中的晶体移动的方式，一方面降低了工作强度提高了切割效率，另一方面保证了刀片切割晶体的质量。