[实用新型]双面夹心铝基PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，特别是一种两线路层中间的载板为铝基金属载板的PCB板。

背景技术

在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔、紧固孔、金属化孔等)，以它为底盘，可以实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印刷电路板(PCB板)。

目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB板，就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻，得到所需的线路的图形，基本制造工艺流程为：覆箔板--＞裁板--＞钻孔--＞压干膜(或滚涂湿膜)--＞曝光显影--＞蚀刻--＞去膜---＞印刷防焊油墨--＞成型--＞表面处理--＞成品。

印制PCB板常规设计双面板的内层夹心载板，装配时以满足特殊的电子元器件的散热功能。但正常的设计在内层芯板选用时均采用绝缘玻纤为内层芯板，在电气使用中影响散热功能并减短电器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种同时可完成绝缘、导通两项功能的铝基金属载板的PCB板。

为了解决上述的技术问题，本实用新型的技术方案是：一种双面夹心铝基PCB板，包括两线路层以及两线路层间的载板，所述载板为铝基金属载板，铝基金属载板上设置有机械孔，机械孔内填充有绝缘树脂，在所述机械孔内绝缘树脂上设置有导通孔。

通过将两层线路中间的夹心玻纤载板更改为具有高散热功能的铝基金属载板，从而起到具有高散热性能，并通过绝缘树脂内的钻孔，同时满足绝缘与导通的同步的作用。本实用新型的优点是：

1、提升PCB板自身的高散热性能；

2、可延长电气的使用寿命；

3、节约电气的制造成本，可完全取消电气装配中的负载的散热铝板，降低因孔内毛刺造成的报废。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为铝基金属载板机械钻孔结构示意图。

图2为绝缘树脂填充机械孔的结构示意图。

图3为外层线路蚀刻制作结构示意图。

具体实施方式

双面夹心铝基PCB板，包括两线路层以及两线路层间的载板，所述载板为铝基金属载板，铝基金属载板上设置有机械孔，机械孔内填充有绝缘树脂，在所述机械孔内绝缘树脂上设置有导通孔。其生产工艺如下：

两线路层的导通孔的连接载体采用铝基金属导体为载体，并通过机械钻孔后形成机械孔，如图1所示。

将绝缘树脂填充机械孔后实现金属载体绝缘，如图2所示，此步骤的目的是使之具备绝缘功能。再进行外层铜皮压合后。

铜皮压合后再在绝缘树脂填塞位置进行2次机械钻孔，形成机械孔。这样钻孔便可以和铝基金属载板实现绝缘。

最后再进行如图3所示的沉铜孔壁金属化及表面电镀、外层线路蚀刻及表面绝缘阻焊油墨印刷，从而实现金属载体具备绝缘及高散热功能为一体的双面夹心铝基PCB板。

上述实施例不以任何方式限制本实用新型，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。