[实用新型]预置有焊料的待焊连接器有效
| 申请号: | 201120072929.7 | 申请日: | 2011-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN202013968U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
| 发明(设计)人: | 颜红方;黄强;谭振;易爱民 | 申请(专利权)人: | 常熟泓淋电子有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R4/02 |
| 代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
| 地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 预置 焊料 连接器 | ||
技术领域
本实用新型属于电子元器件技术领域,具体涉及一种预置有焊料的待焊连接器。
背景技术
以笔记本电脑和台式电脑之类的电子产品所用的连接器为例,需要将导线(信号模拟传输线)与连接器焊接。传统的焊接方式由工人将导线与连接器上的导电连接脚(业界称导电连接脚为金手指)手工焊接,手工焊接易出现焊锡量不均匀和难以控制焊锡量的问题,影响焊接质量,并且焊接工人的劳动强度大和效率低下。采用机器焊接可以显著地提高焊接效率,并且工人的工作强度得以降低。机器焊接的过程是:由工人将由锡丝压制出的锡片放置到连接器的导电连接脚上,再将导线的导电线芯对准导电连接脚,接着由焊接机的焊接头实施焊接。然而,上述由焊接机实施焊接存在以下技术问题:其一,由于锡片是在焊接之前由工人临时摆放到连接器的导电连接脚上的,业界称现焊现放或称即焊即放,因此,难以保障锡片在导电连接脚上的直线度,由于锡片位置偏移,导致焊接机的焊接头焊接时不能准确地将锡片熔化,出现空焊现象,使产品产生疵品;其二,由于锡片具有柔软易曲折的特点,因此在工人操作时易使其变形,而一旦变形哪怕是微妙的变形,会引起焊接后锡量的不均匀,锡量的不均匀同样会产生短接和空熔问题,影响焊接品即影响连接器的质量。
为了杜绝焊接不良品率,目前连接器的生产厂商通常需由专人对焊接机焊接的连接器一个不漏,一枚不疏地全面检验和修校,从而给后续的质检增加了麻烦,并且不良品率往往较高,业界对此颇感困惑。
针对上述已有技术,本申请人进行了文献检索,然而在已公开的国内外专利文献和非专利文献中均未见诸得以消除前述技术问题的技术启示,于是,本申请人进行了有益的尝试,终于找到了解决上述问题的方法,下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
发明内容
本实用新型的任务在于提供一种有助于避免锡片形变、有利于保障锡片在连接器的导电连接脚上的位置的一致性和有益于保证锡量均匀而籍以有效地确保导线与连接器的焊接质量、减轻后续的检验工作强度和提高焊接效率的预置有焊料的待焊连接器。
本实用新型的任务是这样来完成的,一种预置有焊料的待焊连接器,包括连接器本体和结合在连接器本体上的一组导电连接脚,特征在于:在所述的导电连接脚的一端并且位于导电连接脚朝向上的表面固定有锡片,该锡片自所述的一组导电连接脚中的首个导电连接脚延续至一组导电连接脚中的末尾一个导电连接脚。
在本实用新型的一个具体实施例中,所述的锡片的横截面形状呈矩形、正方形或弓形。
本实用新型由于在导电连接脚上预先固设有锡片,不仅能够保证锡片自连接器本体的一端至另一端的直线度,而且由于无需由操作者在作业现场临时摆放而可确保锡片在导电连接脚上的位置不会偏移,锡量均匀,避免短接和空熔,确保焊接质量,提高焊接效率和减轻工人的工作强度。
附图说明,
图1为本实用新型的一个具体的实施例暨结构图。
具体实施方式
请见图1,给出了经本申请人放大倍数后绘制的用于笔记本电脑的连接器本体1,该连接器本体1上结合有一组数量将近四十个导电连接脚2,业界习惯称导电连接脚2为金手指。当然,根据不同的连接器本体1,导电连接脚2的数量便相应变化,据此,不能以此来限制本实用新型方案的保护范围。在一组导电连接脚2上预先固定有一锡片3(也可称锡片条)。由图所示,锡片3自一组导电连接脚2中的最左端的一个导电连接脚2一直贯穿到最右端的一个导电连接脚2,也就是说,锡片3自一组导电连接脚2中的首个导电连接脚2贯穿到末尾一个导电连接脚2,并且位于一组导电连接脚2的一端的朝向上的表面。将锡片3与一组导电连接脚2预先固定的固定方式可以是将锡片3与导电连接脚2用点焊方式固定,即选择几个点进行固定,也可以是全面地与导电连接脚2固定,等等。锡片3的横截面形状既可以是矩形,也可以是正方形,还可以是其它形式例如弓形(拱形)。
在图中,作为应用列,申请人给出了一组导线4,该组导线4的数量与前述的导电连接脚2的数量相等,并且将该组导线4粘固在胶粘带上,各导线4之间的间距与导电连接脚2的间距相同。焊接时,只要将导线4的导电线芯41对准到导电连接脚2,便可由焊接机的焊接头实施热熔焊接,并且能够体现申请人在前面的技术效果栏所述的诸项技术效果。
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