[实用新型]具封口的均温板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种均温板，尤指一种具封口的均温板。

背景技术

将均温板(Vapor Chamber)应用于电子产品的发热元件的导、散热，可有效地克服电子发热元件热量日益升高的问题，因此将此均温板取代以往仅由散热片所构成的散热结构，显然已成为未来的发展趋势；但是在电子产品向轻、薄、短、小发展的前提下，发热元件的使用环境仍受到相当大的限制。

已知的均温板，主要包括一壳体、一毛细组织、一工作流体及一充填除气管，壳体内部具有一中空容腔；毛细组织布设于中空容腔内；工作流体填注于中空容腔内；充填除气管穿接于壳体并且裸露出壳体的周缘区域。制作时是将工作流体填入中空容腔内，再以除气设备进行除气，在完成上述的除气作业后，通过一焊接设备对充填除气管施以焊接封口，如此得到一均温板结构。

然而，已知的均温板，由于其充填除气管是裸露于壳体的外部，再将此均温板装设于电子产品上，往往因为裸露的充填除气管会与内部的其它机构产生干涉，而大幅度地限制其所能使用的领域；另外，此充填除气管裸露出壳体的外部，也常在装配过程中因不当的碰撞而产生裂缝或泄气等诸多问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具封口的均温板。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种具封口改良的均温板，所述具封口的均温板包括：

一壳体，其由相互对应的二壳板密封而成，所述壳体内部具有一中空容腔，中空容腔内填注有工作流体；

一毛细组织，其布设于中空容腔内；

一充填除气管，其穿接于壳体并具有与中空容腔相通的一通道；壳板在对应充填除气管位置受压而封闭通道，且所述充填除气管的外侧缘与壳体的侧缘平齐。

作为优选方案，其中所述壳体呈一长矩形状，在壳体的一隅角处形成有一截角，在截角处形成有一插接口，充填除气管穿接于插接口。

作为优选方案，其中所述充填除气管的外侧缘与截角的切边齐平。

作为优选方案，其中所述毛细组织为金属编织网、纤维束或烧结金属粉末结构。

作为优选方案，其中所述充填除气管为一半圆形管体。

作为优选方案，在受压时，其中所述壳板具有一凹痕。

作为优选方案，其中所述凹痕的剖断面呈一平底U字状。

作为优选方案，其中所述凹痕的剖断面呈一L字状。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

1)本实用新型通过壳板的受压变形来封闭通道而易于制作；

2)本实用新型通过充填除气管的端缘与该壳体的侧缘平齐，可避免管体的裸露而造成与其它机构的干涉；

3)本实用新型还可在对应于凹痕的位置进行二次裁切，以使均温板可适用于环境受限的更多领域中；

4)本实用新型利用压具直接压掣壳板和充填除气管变形，不仅加工容易，且无须再对此结构施以其它的加工，使得制作成本大幅度地降低。

附图说明

图1为本实用新型均温板的立体外观图；

图2为本实用新型的壳体完成充填除气管的组合示意图；

图3为本实用新型均温板尚未完成冲具加工的剖视图；

图4为本实用新型均温板已完成冲具加工的剖视图；

图5为本实用新型均温板尚未完成刀具裁切加工的剖视图；

图6为本实用新型均温板另一实施例的立体外观图；

图7为图6的组合剖视图。

【主要元件符号说明】

冲具-7；裁切刀具-8；壳体-10；上壳板-11；下壳板-12；中空容腔-13；截角-14；插接口-15；凹痕-16、16′；

毛细组织-20；

工作流体-30；

充填除气管-40；通道-41。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，请参阅以下的详细说明和附图说明如下，而附图与详细说明仅作为说明之用，并非用于限制本实用新型。

请参阅图1所示，本实用新型提供一种具封口的均温板，此均温板(Vapor Chamber)主要包括一壳体10、一毛细组织20、一工作流体30及一充填除气管40。

壳体10为由铜或铜合金等导热性及延展性良好的材料所制成，本实施例的壳体10为由相互对应的一上壳板11和一下壳板12所组成，上壳板11、下壳板12大致呈一长矩形状，在四周周边区域以焊接方式封闭结合，中间区域则分别向外凸出而在内部形成有一中空容腔13，在壳体10的一隅角处形成有一截角14，在截角14的上壳板11向上拱起而形成有一插接口15，插接口15是与中空容腔13相互连通。