[实用新型]表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构无效
| 申请号： | 201120071335.4 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202048541U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈海铭;段学雷 | 申请（专利权）人： | 天津杰普森科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/06 | 分类号： | F21V23/06;F21V29/00;F21V17/10;F21V17/12;H05K1/18;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 杜文茹 |
| 地址： | 300210 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 贴敷式 分布 led 驱动 电源 电路板 装配 结构 | ||
1.一种表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，包括有安装LED灯板的铝质散热灯壳(3)和铝基灯板(2)，其特征在于，在LED灯板腔内还设置有驱动电路板(1)，所述的驱动电路板(1)和铝基灯板(2)并排的设置在铝质散热灯壳(3)上，所述的驱动电路板(1)上设置有与设置在电源腔内的恒压电源相连并构成驱动电路的元器件(5)，所述的铝基灯板(2)上设置有多个LED芯片(7)，所述的多个LED芯片(7)通过铜连接线(8)与驱动电路板(1)上的驱动电路相连。
2.根据权利要求1所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的驱动电路板(1)是通过双面导热硅胶带(4)粘贴在铝质散热灯壳(3)上。
3.根据权利要求2所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的双面导热硅胶带(4)的厚度为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的铝基灯板(2)是通过导热硅脂(9)粘贴在铝质散热灯壳(3)上。
5.根据权利要求1所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的导热硅胶(9)的厚度小于等于0.2mm。
6.根据权利要求1所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的驱动电路板(1)和铝基灯板(2)还分别通过螺丝(6)紧固在铝质散热灯壳(3)上。
7.根据权利要求1所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的驱动电路板(1)的长度与铝基灯板(2)的长度相等，并位于铝质散热灯壳(3)靠近电源腔的位置上。
8.根据权利要求1所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的驱动电路板(1)的材质采用双面FR4，单面SMD。
9.根据权利要求1所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的驱动电路板(1)上设置有对流过孔，贯穿所述的该对流过孔的导线在网络连接上均为地线。
10.根据权利要求1所述的表面贴敷式分布恒流LED驱动电源的电路板装配结构，其特征在于，所述的驱动电路板(1)的底层只有地线敷铜。
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