[实用新型]加工印刷电路板的微型钻头

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB微型钻头技术领域，具体涉及一种在加工印刷电路板时使用的可以解决加工印刷电路板钻向偏离现象的加工印刷电路板的微型钻头。 

背景技术

在加工印刷电路板（英文名称PCB）公知的技术中，目前PCB微型钻头的成品主要是由圆柱硬质合金材料加工成麻花状（螺旋状）而成，加工两条排屑槽和尖部两个对称的切屑面组成，两个切屑面和两条排屑槽构成两条切屑刃，切屑面和切削刃为主断屑器加工PCB印刷基板，直径在0.2mm-6.5mm之间，（在以下统称为常规钻头），见图1，目前随着市场的不断发展，钻头直径有日益减小的趋向，直径变小，加工印制基板在同等条件下很难保证钻头的刚性，刚性不能保证，就会出现加工印制基板钻向偏离，不能满足市场要求，直径主要是小钻￠0.30mm以下的钻头， 目前有同行业公司又进行研发改善以上问题，推出单刃钻头（见图2），主要是由以前的两条排屑槽变更为一条排屑槽，钻头的前端（也就是尖部）的退刀部由连成多个退刀面构成，两个退刀面相交形成的第一棱线位于钻头的最前端，该第一棱线相对钻头的轴心成直角地处于钻头的旋转中心部，该第一棱线的一端与两个退刀面相交形成的第二棱线相连，而且该第二棱线的外端与主切刃部相连，第一棱线的另一端朝向与第二棱线连接侧的相反侧，由两条排屑槽主要保证小钻头在使用中的刚性，不容易出现断针现象，尖部由以前的两个主切削刃变成一个切削刃的改善主要是弥补一条排屑槽的排屑空间，并且使加工印制基板钻向不偏离，这样就可以改善常规钻头的不能解决的问题，并且在常规钻头的同等加工条件的基础上提升三倍加工效率，但是由于只有一个主切削刃，尖部容易磨损，排屑空间不够，在一些要求较高、难度较高的印制基板的使用中发现孔粗非常大（孔壁粗糙度），不光滑，数据在40um以上，要求是25um以下，还是不能满足客户需求。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足而提供一种可以解决由于钻头直径变小，钻头刚性不能保证，在同等条件下出现加工印制基板钻向偏离的现象，并且在以前的基础上寿命可以提升三倍，并且在市场上所有的要求较高、难度较高的印制基板的孔壁粗糙度现象都能满足客户需求的加工印刷电路板的微型钻头。 

本实用新型的目的是这样实现的：包括与柄体形成一体的钻头主体部，其特征在于：所述钻头主体部开有一条完整的螺旋状主排屑槽，所述钻头的尖部有两个对称的主切削刃，在钻头的头部还开有一条短槽，该短槽螺旋状开设在螺旋状主排屑槽的背面，从钻头的尖部开始并结束于与主切削刃的贯通处。 

所述短槽从钻头的尖部开始在长0.4—1.0mm范围内的位置开设并与所述螺旋状主排屑槽相交。 

所述短槽从钻头的尖部开始在长0.8mm的位置开设并与所述螺旋状主排屑槽相交。 

所述短槽从钻头的尖部开始在长0.4—1.0mm以内的位置开设并与所述螺旋状主排屑槽相交，同时短槽宽度在0.2—0.5mm范围内。 

在钻头的尖部所述短槽的两边为两个对称的边刀。 

本实用新型具有如下积极效果：本实用新型主要是将以前的常规钻头的两条排屑槽改成一条完整的排屑槽，在钻头的尖部还有一条短槽在长0.8mm以内的位置（最佳位置）和这条完整的螺旋状主排屑槽进行相交，钻头的尖部还是跟常规钻头的尖部相同，还是有两个对称的主切削刃，并且带有边刀，这样的设计只有一条螺旋状主排屑槽，可以大幅度的提升钻头的刚性，在同等条件下出现加工印制基板钻向偏离的现象，并且在以前的基础上寿命可以提升三倍，并且正因为是一条螺旋状主排屑槽，刚性得到大幅度提升，在进行加工印制基板的时候，孔位精度会有盈余，这样可以通过稍微降低一点钻头的刚性来弥补排屑空间的不足，这样还可以提升钻头的槽长，例如常规钻头是5.5mm长，单刃钻头就可以做6.5mm长，可以提升印制基板的叠片数，提升客户端得加工效率，加工成本可以大幅度降低，而且钻头的尖部跟常规钻头一样，有两个对称的主切削刃，这样在切削方面比以上所述的只有一个主切削刃的单刃钻头要锋利，使得钻头不容易磨损，而且尖部前端还是有0.8mm的两条排屑槽，排屑空间够大，就可以保证所有的要求较高、难度较高的印制基板的孔粗（孔壁粗糙度）能达到25um以内，可以满足客户需求，而且本次发明的钻头的尖部同常规钻头的尖部一样，在尖部的结构上面没有变化，这样客户在使用时，不需要变更客户端的加工条件及环境，客户端也不需要购买其它新的设备来使用这种单刃钻头，在工艺、设备、人员培训上也不会增加成本。本发明钻头的寿命有了约3倍的提高。                   

附图说明