[实用新型]一种打孔式玉米免耕播种装置无效
申请号: | 201120069442.3 | 申请日: | 2011-03-16 |
公开(公告)号: | CN202095266U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 王庆杰;李洪文;卢彩云;何进;李问盈;苏艳波;李慧 | 申请(专利权)人: | 中国农业大学 |
主分类号: | A01C7/00 | 分类号: | A01C7/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 史双元 |
地址: | 100193 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打孔 玉米 播种 装置 | ||
1.一种打孔式玉米免耕播种装置,其特征在于,所述装置由播种总成I和播种总成II两部分组成,播种总成I和播种总成II结构相同,通过连接板一(3)和连接板二(11)焊接为一体;播种总成I或播种总成II主要包括“Z”形轴(5)、链轮(8)、凸轮(2)、杠杆压板(1)、挡种板(14)、播种打孔器(4);“Z”形轴(5)通过轴承(10)、轴承座(7)、螺栓(6)安装在横梁(9)上;链轮(8)安装在“Z”形轴(5)的一端;“Z”形轴(5)的另一端通过滑动轴承(15)穿过连接板一(3)和连接板二(11);凸轮(2)焊接安装在“Z”形轴(5)上;杠杆压板(1)的一端通过轴(13)与挡种板(14)焊接在一起,另一端通过弹簧(12)连接在播种打孔器(4)上。
2.根据权利要求1所述一种打孔式玉米免耕播种装置,其特征在于,所述两个播种打孔器(4)之间的距离为30-40cm。
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