[实用新型]触控面板的低阻抗电控线路结构有效
申请号: | 201120067864.7 | 申请日: | 2011-03-15 |
公开(公告)号: | CN202003336U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 杨裕程 | 申请(专利权)人: | 睿明科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵;韩龙 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 阻抗 线路 结构 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种触控面板的结构,更特别的是关于触控面板中,用来降低电控线路阻抗的一种低阻抗电控线路结构。
背景技术
随着触控技术的演进,触控式人机接口,如:触控面板(Touch Panel),已被广泛地应用至各式各样的电子产品中,用于取代传统的输入装置(如:键盘及鼠标等),方便使用者操控以及浏览数据。
触控面板(Touch Panel)一般可分为软式及硬式面板,一种硬式面板是利用玻璃基板与形成于其上的透明导电层组成下部的透明导电板,上部的透明导电板则为透明导电薄膜,用来控制操作动作的电控线路分别位于上下部透明导电板的四周,再借由排线及控制IC供使用者以触控方式进行操作。触控面板依动作方式不同可分为:电阻式、电容式、音波式、光导波式、荷重变化式等。软式面板则可利用可透光PET塑料基板、透明导电层及透明导电薄膜来分别组成上下部的透明导电板。
传统触控面板的结构是在基板上配置有透明导电层,电控线路层则是配置在该透明导电层上,如此的结构于降低阻抗上需再利用例如:银胶印刷法、钼/铝/钼溅镀法、及铜电镀/溅镀法等增层增厚方法于电控线路层上更加形成一种用来降低电控线路阻抗的低阻抗电控线路层,然而习知的此等制作方式制程复杂且所需设备繁多造成成本提高,此外,此等制作方式有线宽间距上的制作极限,日亦微缩的线路线宽造成制作上困难度的提升以及良率的降低,此乃因此等制作方式之下,线路容易发生阻抗不均、断线、或是与邻近线路发生短路等的情况。
发明内容
本实用新型的一目的在于提出一种触控面板的低阻抗电控线路结构,此结构可提高触控面板辨识力的精确度。
本实用新型的另一目的在于免除传统上形成于电控线路层上的低阻抗电控线路层,以降低制作成本。
为达上述目的及其它目的,本实用新型的低阻抗电控线路结构包含:基板;电控线路层,是配置于该基板上;透明导电层,是配置于该电控线路层上,以形成依序为基板-电控线路层-透明导电层的夹挤结构。
于本实用新型的一实施例中,该基板为一硬式基板或一软式基板。
于本实用新型的一实施例中,该硬式基板为一玻璃基板。
于本实用新型的一实施例中,该透明导电层为一氧化铟锡层。
于本实用新型的一实施例中,该透明导电层是包覆位于该基板上的该电控线路层。
于本实用新型的一实施例中,该电控线路层可为铜金属层。
借此,有别于传统的基板-透明导电层-电控线路层的配置方式,本实用新型的基板-电控线路层-透明导电层的夹挤结构即能有效降低电控线路阻抗,且亦不需于电控线路上形成另一层的低阻抗电控线路层,以降低制作成本,此外,还可避免传统上电控线路层配置于透明导电层上时因附着力的关系而导致透明导电层容易剥离的现象,再者,电控线路层上附着的透明导电层更可避免电控线路层的氧化现象。更进一步地,透明导电层更可完整地将位于该基板上的电控线路层包覆,提供更好的抗氧化功效。
附图说明
图1为本实用新型中触控面板的电控线路示意图;
图2为本实用新型于一实施例中根据图1的I-I′线段下的剖面图;
图3为本实用新型于另一实施例中根据图1的I-I′线段下的剖面图。
【主要附图标记说明】
100导电板
101基板
103电控线路层
105透明导电层
110信号排线
A可视区
B不可视区
I-I’线段
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效,兹借由下述具体的实施例,并配合所附的附图,对本实用新型做一详细说明,说明如后:
首先请参阅图1,是本实用新型中触控面板的电控线路示意图。图1所示的透明导电板为触控面板中上下两部导电板的其中一部,另一部的导电板除了基板可能不同外,于基板上皆形成有透明导电层,例如:氧化铟锡。本实用新型仅示例其中一部导电板的结构及其制作情形,另一部的制作情形可相同。图1中,触控面板内具有一导电板100,其上包含了可视区A与不可视区B,电控线路层103成形于不可视区B内,并通过信号排线110将触控动作所产生的电压信号传递出去。导电板100包含一基板及披覆于该基板上的电控线路层103及位于该电控线路层103上的透明导电层(此图未示)。基板可为硬式的玻璃基板或软式的可挠性基板或其它性质的基板。
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