[实用新型]具有一体化静导电杆的真空断路器无效
| 申请号: | 201120066678.1 | 申请日: | 2011-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN201910365U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
| 发明(设计)人: | 潘教东 | 申请(专利权)人: | 潘教东 |
| 主分类号: | H01H33/662 | 分类号: | H01H33/662 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 325114 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 一体化 导电 真空 断路器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电气元件,特别涉及真空断路器的结构设计。
背景技术
现有技术中的真空断路器,其静导电杆与导电块是分体的,通过压装或焊接装配到一起的,而断路器在组装过程中,一般是通过人工组装的,组装静导电杆时,通过夹具顶在导电块上进行安装,当用力不均匀或者不恰当时,容易造成变形,导电块与静导电杆接触部分容易漏气,使真空灭弧室失去效能。
发明内容
本实用新型提供一种一体化的静导电杆,静导电杆与导电块一体成形,避免漏气,解决现有技术中容易漏气的技术问题。
本实用新型为解决上述技术问题所提供的方案是:这种真空断路器包括陶瓷外壳,通过封接环封闭该陶瓷外壳两端的静盖板,通过导电块固定在所述静盖板上的静导电杆,所述导电块与静导电杆为一体加工而成的。
真空断路器的封接环包括筒体,该筒体的一端设有突出于外圆表面的护沿,所述封接环筒体上设有卡位片,所述卡位片为至少两个,沿筒体圆周均匀分布,所述筒体的厚度为1mm。
本实用新型采用上述的技术方案,使这种断路器减少焊接部位.真空度漏气自然减少,成品提高,真空断路器组装时不会变形,也不会导致真空灭弧室的导电块焊接处漏气。组装简易,改正为连体后不用焊接自然就少了工序,员工的生产量提高了。
附图说明
图1是本实用新型一体化静导电杆真空断路器的立体示意图。
图2是本实用新型中所述静导电杆的立体示意图。
图3是本实用新型封接环与陶瓷壳体的装配示意图。
具体实施方式
结合上述附图说明本实用新型的具体实施例。
由图1和图2中可知,这种具有一体化静导电杆的真空断路器包括陶瓷外壳10,通过封接环20封闭该陶瓷外壳10两端的静盖板30,通过导电块40固定在所述静盖板30上的静导电杆50,所述导电块40与静导电杆50为一体加工而成的。目前我们国内组装真空断路器技术都是用手工来组装,组装方法用夹具顶着导电块的部位稍微有一点点用力造成真空灭弧室变形,就会造成焊接部位漏气,造成真空灭弧室报废。本实用新型采用一体化的静导电杆,减少焊接部位,这样在组装过程中,即使用力大一些,也不会造成漏气,同时,由于两者是一体的,结构更加牢固,也减少了变形的可能。
由图1和图2中可知,所述封接环20包括筒体21,该筒体21的一端设有突出于外圆表面的护沿22。护沿22用于安装过程中的定位,护沿还可以保护陶瓷壳体的口沿不会因受到冲击而损坏。
由图3中可知,所述封接环20筒体21上设有卡位片211,所述卡位片211为至少两个,最优选择为四个,沿筒体21圆周均匀分布,卡位片211用于封接环的定位以及防止封接环脱落。
所述筒体21的厚度为1mm。传统的陶瓷金属化部位与封接环与动静盖板焊接,封接环的边厚只有0.5mm。在高温的情况下金属材料动静盖板会有热胀冷宿,封接环的焊接处只有0.5mm厚的边,会保护不了,会有小部分陶瓷金属化部位镀层会影响,陶瓷金属化部位镀层造成漏气,本实用新型封接环的焊接处边厚增大到1mm,目的就是保护陶瓷金属化部位镀层,静盖板在热胀冷缩情况下也不会影响到镀层,减少真空灭弧室漏气。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
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