[实用新型]一种射频识别双频标签天线无效

专利信息
申请号: 201120063334.5 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN201966324U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 曾文波;赵嘉 申请(专利权)人: 广西工学院
主分类号: H01Q13/10 分类号: H01Q13/10;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 柳州市荣久专利商标事务所(普通合伙) 45113 代理人: 梁春芬
地址: 545006 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 识别 双频 标签 天线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种天线,特别是一种标签天线。

背景技术

射频识别(RFID)技术是一种利用射频率通信实现的非接触自动识别技术,近年来,随着大规模集成电路、网络通信等技术的发展,RFID技术的研究日益受到关注,并在物流、商场管理、非接触读卡系统等领域得到了广泛的应用。一个典型的RFID系统由RFID读写器和电子标签两大部分构成,其中,电子标签大多是无源的,它依靠RFID读写器发出的电磁波供电,并通过发射调制后的射频信号与读写器通信。RFID系统工作频段划分如下表所示:

频段频率范围作用距离典型应用例子LF频段100-500 KHz几个厘米通道控制HF频段13.56 MHz1米左右公交IC卡UHF频段840-960 MHz5~10 米高速公路收费微波频段2.4 -5.8GHz10 米以上高速公路收费

在RFID系统中,电子标签性能的优劣直接影响到系统的工作性能(如:最大识别距离,工作带宽等)。无源电子标签由射频芯片(RFIC)和标签天线两部分构成,其中,射频芯片(RFIC)用于存储数据和将电磁波转换成标签电路所需的直流电能,而标签天线则用于与读写器进行射频通信。显然,电子标签的性能,主要取决于所选用的射频芯片(RFIC)和标签天线。由于 RFIC是大规模集成电路芯片,其设计和批量生产需要昂贵的投资,世界上只有为数不多的IC芯片制造商生产,因此,对于实际的射频识别(RFID)应用系统,需要设计合适的标签天线以匹配市场上可用的特定芯片,来构成RFID系统的电子标签。

目前,无论国内外,主要通过采用印刷电路板(PCB) 或纸基材料作为标签天线的介质,前者采用蚀刻工艺,将标签天线的形状蚀刻在印刷电路板(PCB)上,而后者则直接将天线的形状电镀在纸基材料上。天线结构是标签天线研究的热点之一,在现有的UHF频段以及微波频段RFID应用系统中,标签天线多采用偶极子或其变形及分形结构,并通过折弯、加载等手段减少天线的体积。这类天线最大的缺点是阻抗带宽窄,其阻抗相对带宽一般小于10%,难以满足需要高速率数据传输的RFID系统的要求,更难实现双频设计(即标签天线可同时工作在两个RFID频段)。通常,需要引入一定的带宽拓展技术,增加附加结构,才能提高该类结构标签天线的阻抗带宽,这显然增加了标签天线设计、制作的复杂性,在批量生产中,也很难控制产品的性能和质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种容易实现天线与各类UHF和微波频段的射频芯片(简称RFIC)匹配、阻抗相对带宽可做到30%以上并能实现双频宽带工作的射频识别双频标签天线。

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