[实用新型]远红外电热理疗芯片无效

专利信息
申请号: 201120059461.8 申请日: 2011-03-09
公开(公告)号: CN202036695U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 陆文昌 申请(专利权)人: 江阴市霖肯科技有限公司
主分类号: A61N5/06 分类号: A61N5/06
代理公司: 江阴市同盛专利事务所 32210 代理人: 唐纫兰;曾丹
地址: 214415 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 红外 电热 理疗 芯片
【权利要求书】:

1. 一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:该理疗芯片包括远红外芯片(1)、导线(2)和电池组件;

所述远红外芯片(1)包括六层结构,自上而下依次为上表层(1.1)、第一胶粘层(1.2)、PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6);

所述远红外基片(1.4)包括PET基片(1.4.1),所述PET基片(1.4.1)表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(1.4.2),所述PET基片(1.4.1)中部涂覆有导电油墨涂层(1.4.3),所述导电油墨涂层(1.4.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层(1.4.2)搭接,所述两条导电银浆涂层(1.4.2)外贴覆有导电条(1.4.4);所述导电条(1.4.4)通过导线(2)与电池组件相连。

2.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述上表层(1.1)和下表层(1.6)为含麻纤维布层。

3.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述上表层(1.1)和下表层(1.6)为亚麻布层。

4.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述PET基片(1.4.1)表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区(1.4.5),所述空白区将所述导电油墨涂层(1.4.3)分隔为多块;所述PET保护膜层(1.3)上设置有长槽孔(1.3.1),所述长槽孔(1.3.1)的位置与空白区(1.4.5)位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述涂覆有导电油墨涂层(1.4.3)的远红外基片(1.4)上开设有通孔,所述PET保护膜层(1.3)的相应位置上也开设有与之对应的通孔。

6.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述PET保护膜层(1.3)的完全覆盖所述两导电银浆涂层(1.4.2)和导电油墨涂层(1.4.3)。

7.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述导电条(1.4.4)为铜箔或铝箔。

8.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述导电条(1.4.4)与电池组件之间串联有过热保护器。

9.根据权利要求8所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述远红外芯片(1)的周边设置有胶边。

10.、根据权利要求9所述的一种远红外电热理疗芯片,其特征在于:所述过热保护器外设置有密封胶,所述密封胶与胶边连接成一整体。

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