[实用新型]防水远红外芯片有效
申请号: | 201120059427.0 | 申请日: | 2011-03-09 |
公开(公告)号: | CN201996993U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 陆文昌 | 申请(专利权)人: | 江阴市霖肯科技有限公司 |
主分类号: | A61N5/06 | 分类号: | A61N5/06 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人: | 唐纫兰;曾丹 |
地址: | 214415 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水 红外 芯片 | ||
1. 一种防水远红外芯片,其特征在于:所述远红外芯片包括两层结构,分别为远红外基片(1)和复合在其表面的PET保护膜层(2);
所述远红外基片(1)包括PET基片(1.1),所述PET基片(1.1)表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(1.2),所述PET基片(1.1)中部涂覆有导电油墨涂层(1.3),所述导电油墨涂层(1.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层(1.2)搭接,所述两条导电银浆涂层(1.2)外贴覆有导电条(1.4),所述PET保护膜层(2)完全覆盖所述两导电银浆涂层(1.2)和所述导电油墨涂层(1.3)。
2.根据权利要求1所述的一种防水远红外芯片,其特征在于:所述PET基片(1.1)表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区(1.5),所述空白区(1.5)将所述导电油墨涂层(1.3)分隔为多块,所述PET保护膜层(2)上设置有长槽孔,所述长槽孔的位置与空白区(1.5)位置相对应。
3.根据权利要求2所述的一种防水远红外芯片,其特征在于:所述远红外基片上开设有多个通孔,所述PET保护膜层(2)的相应位置上也开设有与之对应的通孔。
4.根据权利要求3所述的一种防水远红外芯片,其特征在于:所述通孔位于每块导电油墨涂层(1.3)的中部。
5.根据权利要求1-4之一所述的一种防水远红外芯片,其特征在于:所述导电条(1.4)为铜箔或铝箔。
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