[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型系有关于一种散热装置，尤指一种可提高热传导与散热效能且减少散热装置整体重量之散热装置。

背景技术

产业不断发展，冷却或热量的移除始终为电子产业发展的一大障碍。随着高效能的要求、整合度的提高以及多功能的应用，对于散热的要求也面临极大挑战，故对于热量移转效率的研发就成为电子工业的主要课题。

而散热鳍片通常被使用在将组件或系统的热量散逸在大气之中；而在热阻较低的情形下，则显示该散热片具有较高的散热效率。一般来说，热阻系由散热片内部之扩散热阻以及该散热片表面与大气环境之间之对流热阻所构成；在应用上，高传导性之材料如铜、铝等常被用以制作散热片以降低扩散热阻；然而，对流热阻则限制了散热片的效能，使其无法达成新一代电子组件的散热要求。

据此，目前市场均着眼于更有效率的散热机制，并陆续提出具有高导热效能的热管(Heat pipe)，并将该热管(Heat pipe)与散热片作组合，以有效解决现阶段的散热问题。

在实际使用时，热管的其中一端是做为蒸发段而与一个装设于一个电子组件上的热管座连接，而热管的另一端则是做为冷凝段而可供多数的散热鳍片装设，请参阅第1图所示，系为习知技术散热装置之立体图，所述该习知散热装置10系由一个具有复数散热鳍片组成之散热器11及至少一个热管12所组成，所述热管12一端为一个冷凝端121及另一端为一个蒸发端122，所述冷凝端121系穿设所述散热器11，而蒸发端122系吸收电子组件所产生之热能；如此，当热管12的蒸发端122受热时，在蒸发端122内的热传导介质即会汽化并吸收大量汽化热并使电于组件的温度降低，而后当该热传导介质以汽态扩散至热管12之冷凝端121时，该热传导介质即可贴附于该等毛细结构上并冷凝成液态而朝热管12之蒸发端122回流，同时并藉该等散热器11将大量液化热散发出去。

现有的散热装置10之散热器11系由复数散热鳍片所组成，并由热管12之冷凝端121穿设，且为达到具有较佳之散热效果时所使用之散热鳍片数量与热管12数量也势必相对的增加，进而造成其整体体积与重量之增加，且其热传导介质之汽化与液化皆于热管12内完成，因此其散热装置10之散热效率也有限；故现有技术具有下列缺点：

1.整体体积大且重量重；

2.热传及散热效率有限。

因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本实用新型之主要目的在提供一种可减少散热装置整体重量的散热装置及其制造方法。

本实用新型之次要目的在提供一种可提高热传导效率与散热效能的散热装置及其制造方法。

为达上述目的，本实用新型系提出一种散热装置，系包括：一个第一腔体、一个第二腔体及复数连接件，该第一腔体内界定有一个第一腔室及该第二腔体内界定有一个第二腔室，而该等连接件两端分别具有一个第一开口及一个第二开口，该第一开口及第二开口间连通有一个通道，且该第一开口系连接所述第一腔体，而该第二开口系连接所述第二腔体，而使第一腔体之第一腔室透过所述通道连通该第二腔体之第二腔室；藉此，其第一腔室内所具有之工作液体受热后，会产生汽化并通过通道至第二腔室，并于第二腔室内冷凝成液态后再由通道送回第一腔室进而达到散热，使之可同时具有大幅提高其散热效率与减少整体体积与与重量之特性者。

为达到上述目的本实用新型系提出一种散热装置制造方法，其包含：提供一个第一腔体并界定有一个第一腔室；再提供一个第二腔体并界定有一个第二腔室；接着提供复数连接件且各连接件内界定有一个通道；透过复数连接件连接所述第一腔体及第二腔体，并使通道连通所述第一腔室及第二腔室；提供一个导管，该导管具有一个第一端外露在该第二腔体外，及一个第二端连通该第二腔室；通过该导管将第一腔室及通道及第二腔室内的空气抽出，再通过该导管将工作液体馈入该第二腔室内；而后封闭该导管的第一端；藉此，由第二腔室馈入之工作液体会流至第一腔室，其第一腔室内之工作液体受热后，会产生汽化并通过通道至第二腔室，并于第二腔室内冷凝成液态后再由通道送回第一腔室进而达到散热，使可同时具有提高其散热效率与减少整体体积与与重量之特性者；故本实用新型具有下列优点：

1.减少整体体积与与重量；

2.提高热传导效率与散热效能。

附图说明

第1图系为先前技术散热装置之立体图；

第2图系为本实用新型散热装置之立体图；

第3图系为本实用新型散热装置之正面剖视图；

第4图系为本实用新型散热装置之实施示意图；