[实用新型]一种制造光纤预制棒芯棒的装置有效

专利信息
申请号: 201120055703.6 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN202022851U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 薛济萍;李璇;钱宜刚;谢康;沈一春;庄卫星;薛驰 申请(专利权)人: 中天科技精密材料有限公司
主分类号: C03B37/018 分类号: C03B37/018
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 奚胜元
地址: 226009 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 制造 光纤 预制 棒芯棒 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型一种制造光纤预制棒芯棒的装置涉及一种光纤预制棒芯棒的制造,具体的说是一种采用轴向气相沉积(VAD)制造光纤预制棒芯棒的装置。使用该装置制造的芯棒沿轴向方向生长更均匀,芯包比波动小。 

背景技术

随着光纤预制棒技术的发展,目前均使用两步法制造光纤预制棒,即先制造芯棒(包括芯层和光学包层),然后在芯棒外采取沉积包层或套管的方式而制得光纤预制棒。光纤预制棒芯棒的制造方法主要有轴向气相沉积法(VAD)、改进的化学气相沉积法(MCVD)、等离子体化学气相沉积法(PCVD)和管外气相沉积法(OVD)。其中,VAD方法因具有原料纯度要求较低,沉积速率高,脱水效果好,可连续制造大尺寸预制棒以及折射率剖面中心不存在凹陷等优势得到广泛应用。 

粉末芯棒的质量直接影响光纤的主要参数,如折射率剖面和模场直径等,因此其沉积过程的精确控制对于保证光纤的质量有决定性的意义。影响沉积的因素有很多,如:原材料供气速率、生长端表面温度、火焰温度、喷灯距生长端表面的距离、靶棒提升速度等等。在这些影响因素中,导致产品性能不稳定的主要因素之一是粉末棒生长环境的压力,即反应腔体(包括上腔体)内部的压力。它对生长过程的影响主要体现在:腔体内部压力的波动在一定程度上带来腔内气流的紊乱,这一方面会引起喷灯火焰的不稳定,造成预制棒沉积表面温度分布和细石英粉末流的波动。而表面温度分布和粉末流直接影响产品的生长速率、密度以及折射率剖面分布并导致粉末棒沿轴向方向生长的不均匀;另一方面,紊乱气流妨碍了反应生成但未参与沉积的SiO2、GeO2粉末稳定顺利的从排气管道排出。未排出的粉末若过多的附着在腔体内壁形成镜面,将导致热量反射,致使内部温度逐渐上升,影响沉积。此外,内壁上的粉末可能由于紊乱气流剥落而附着在沉积中的粉末棒表面,降低棒的质量。 

因此,为了保证预制棒沉积过程稳定的进行,我们需要使反应腔体内的压力保持在一个稳定的水平并使预制棒的整个沉积环境气流稳定。 

中国发明专利ZL02137584.4和03114747.X里分别介绍了使用圆盘或圆柱形气流调节件来消除反应容器内气流紊乱的方法,但是并未提出稳定腔体内负压的方法。 

中国发明专利200910096092.7通过连接在排气管道上的自动调压装置来控制补风的流量,从而达到稳定反应容器内部压力的目的,但是仅在排气口控制补风并无法保证包括球形反应腔体和上腔体整个空间中气流的稳定。 

发明内容

本实用新型目的要解决的技术问题和提出的技术任务是克服因排气管道排气导致的反应腔体内部负压较大和气流不稳的缺陷,提供一种制造光纤预制棒芯棒的装置,是一种将反应腔体内部的压力控制在稳定状态以提高预制棒的品质(包括芯包比和外径的一致性等)的装置。 

本实用新型中采用VAD方法制备芯棒,其装置包括:球形反应腔体,与球形腔体相连的排气管道,上腔体,球形腔体下部的第一喷灯、第二喷灯和第三喷灯,装在转轴上的吊杆。 

制备粉末芯棒时,在吊杆上安装石英玻璃靶棒并置于反应腔体内,将氢气和氧气通入喷灯并在反应腔体内点燃产生氢氧焰。再将原料气体SiCl4、GeCl4等经喷灯送入氢氧焰中,令其发生水解反应,氧化生成的SiO2、GeO2粉末由于热泳运动沉积于靶棒下端。同时旋转靶棒并将其向上提升,使粉末在靶棒下端沉积成具有芯层和光学包层的圆柱形粉末芯棒。该方法的工作原理如图1所示。经由上述方法沉积形成的粉末芯棒,通过脱羟和玻璃化过程后成为透明的棒体。 

为了方便描述,做以下定义: 

芯层:预制棒芯棒中含有锗元素的高折射率部分。

光学包层:预制棒芯棒中芯层之外的低折射率部分。 

芯包比:光学包层直径与芯层直径之比。 

一种制造光纤预制棒芯棒的装置是采取以下技术方案实现: 

本实用新型一种制造光纤预制棒芯棒的装置包括球形反应腔体、排气管道、上腔体、第一喷灯、第二喷灯和第三喷灯、转轴和吊杆。排气管道与球形反应腔体相连,球形反应腔体上部设置有上腔体,球形腔体下部装有喷灯、第二喷灯和第三喷灯,转轴下部装有吊杆,转轴可绕自身轴线转动并沿竖直方向上下移动。上腔体上设置有补风口。制备粉末芯棒时,在吊杆上安装有石英玻璃靶棒。

所述补风口的第一种设置方式,在距离上腔体下端200mm的位置设置直径为100mm的圆形补风口。 

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