[实用新型]一种LED天花灯无效
申请号: | 201120053730.X | 申请日: | 2011-03-03 |
公开(公告)号: | CN201935087U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 徐明辉 | 申请(专利权)人: | 苏州威谷光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/04 | 分类号: | F21S8/04;F21V29/00;F21V17/12;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 天花 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯产品领域,具体说是一种LED天花灯,特别适用于功率大或者发热量大的LED灯具。
背景技术
LED是继白炽灯、荧光灯、高压钠灯后的新一代光源,LED光源已受到很多照明产品设计者的青睐,在市场上已普遍使用LED灯的照明产品。
在LED产品中,有一种是专门安装在天花板上的,称为LED天花灯,常规的LED天花灯,它包括相配安装的透光面板及安装基板,透光面板和安装基板围成了LED发光芯片的安装腔体,LED发光芯片固定设置在安装基板上。然而,对于LED芯片,特别是对于大功率的LED芯片,由于其发热量较大,常规的安装基板都是单纯的直型安装基板结构,并且,安装基板是嵌入到天花板内,天花板基本为密封结构,基本不存在空气流动,这种LED天花灯只单靠安装基板是不能迅速地将LED所产生的热量传导至外界,其散热效果欠佳。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种散热效果好、使用寿命长、成本低廉且结构简单的LED天花灯。
本实用新型的发明目的是这样实现的:一种LED天花灯,包括安装架体和设置在安装架体上的安装基板,所述安装基板上设有与安装架体相配的盖板,安装基板与盖体之间构成了LED发光芯片的安装腔体,LED发光芯片设置在安装基板上,盖板上设有用于LED发光芯片定位安装的嵌入孔,其特征在于:盖板上开有连通所述安装腔体的散热间隙,散热间隙可有效通过空气流通而带走LED芯片产生的热量。
对于上述的LED天花灯,所述散热间隙均布在盖板的边缘,有助于最大限度的增加散热间隙的数量及通风面积。
对于上述LED天花灯的进一步改善,所述安装基板的中心部开设有散热孔。该散热孔位于安装基板的中心部,LED发光芯片产生的热量还可通过散热孔散失。
对于上述LED天花灯的进一步改进,所述安装架体为环壁结构,安装架体的上设有若干个连接耳和若干个支承耳,安装基板通过螺钉固定安装在连接耳上,连接耳和支承耳之间或者相邻的支承耳之间开有散热缺口。环壁结构的安装架体,即可有利于降低产品的制造成本,也可在架体上开设散热缺口,更进一步提高产品的散热效率。
对于上述LED天花灯的进一步改进,所述安装架体上设置有散热器,散热器固定安装在连接耳上,在上述散热的结构的基础上,再增设散热器,更以进一步提高了天花灯的散热效果,延长产品的使用寿命。
上述结构中,所述散热器为翅片式散热器,翅片式散热器,制造方便简单,成本低廉。
对于上述LED天花灯的进一步改进,所述安装架体上设置有扣环。
本实用新型与现有技术中常见的LED天花灯相比,它具有以下优点:
由于本实用新型所述的LED天花灯,盖板上开有连通LED发光芯片安装腔体的散热间隙,LED发光芯片所产生的热量既可从安装基板散发,也可从盖板上的散热间隙进行散发,保证LED发光芯片所产生热量能迅速传到到外界,减少LED发光芯片的热积聚,大大提高了LED天花灯的散热效果,有效延长产品的使用寿命,而且,产品的制造成本低廉,结构简单,市场推广潜力大。
附图说明
附图1为本实用新型最佳实施例的正面立体结构图;
附图2为本实用新型最佳实施例的背面立体结构图;
附图3为附图2取出散热器的结构立体图;
附图4为本实用新型所述安装架体的结构示意;
附图5为本实用新型最佳实施例的结构分解图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
根据图1至图5所示,本实用新型所述LED天花灯,包括安装架体1和设置在安装架体1上的安装基板2,安装基板2多为散热效果较好的铝合金板材。所述安装基板2上设有与安装架体1相配的盖板3,安装基板2与盖体之间构成了LED发光芯片4的安装腔体,LED发光芯片4设置在安装基板2上,盖板3上设有用于LED发光芯片4定位安装的嵌入孔5,一般情况下,LED发光芯片4嵌装在嵌入孔5内,而且在透光孔上加装透明保护罩,既能充分透射光线,也能使LED发光管芯片得以有效保护。本实用新型中,盖板3上开有连通所述安装腔体的散热间隙6,在安装基板2本身对LED发光芯片4已有导热散热作用时,散热间隙6又可有效通过空气流通而带走LED芯片产生的热量,使得LED发光芯片4具有了双重的散热效果。在产品的设计制造中,所述散热间隙6均布在盖板3的边缘,有助于最大限度的增加散热间隙6的数量及通风面积,如图1和图5所示。
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