[实用新型]新型车用一体化氙气金卤灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种车用一体化氙气金卤灯。

背景技术

一个完整的车用氙气金卤灯系统包括氙气灯泡、灯头、触发器、镇流器；通常，这四个部分组成方式有三种：

第一种组成方式是将触发器、灯头和氙气灯设计生产为一个整体，而镇流器作为另一个独立部分；这两部分通过线缆实现电连接；这种系统组成方式已经被大规模的应用于整车市场，优点是高压可以直接输往灯泡，减少了损耗和干扰，系统可靠性较高，且镇流器外观尺寸较小，易于安装，但生产技术要求比较高。如市场上常见的D1结构。

第二种组成方式是将氙气金卤灯和灯头作为一个整体部分，而将触发器和镇流器集成为一个整体，形成另一个独立部分；这两部分用耐高压的线缆进行电连接；这种方式一般应用于改装市场；优点是生产技术要求比较低，可以大幅度的降低成本，但由于耐高压线缆比较长，不仅会由于分布电容的原因使系统会有一定的损耗，还比较容易受干扰；且电子部分外观尺寸比较大和厚重，给安装带来一定的困难。如市场上比较常见的D2结构。

第三种组成方式则是带灯头氙气灯泡、触发器、镇流器分别成为独立一个部件，氙气灯泡和触发器用耐高压的线缆进行电连接，触发器和镇流器则用低压线缆进行连接，从而形成完整的氙气金卤灯应用系统；这种方式优点是由于将触发器和镇流器分开生产制作，镇流器外壳会比较轻薄短小，易于采用实现SMT生产技术。如改装市场上比较常见的薄型分体结构。

随着氙气金卤灯的大规模应用和技术提升，将氙气灯泡、灯头、触发器和镇流器集成为一体的车用氙气金卤灯装置已经成熟，这样的装置具有安装简易，操作方便等优点。但是目前的车用一体化氙气金卤灯尚有需要改进和完善的地方。

发明内容

本实用新型旨在提供一种体积较小、内部元件布局合理的车用一体化氙气金卤灯。

本实用新型采用以下的技术方案：

新型车用一体化氙气金卤灯，包括氙气灯泡、灯头、高压包、启动电路板、镇流器电路板、灯头后盖和电源引出线；所述高压包、启动电路板和镇流器电路板设置在灯头和灯头后盖之间所形成的封闭空腔内；特别地，高压包和启动电路板互相并排地设置在镇流器电路板的上方。

高压包以及启动电路板构成了氙气金卤灯的触发电路。镇流器电路板设置在高压包以及启动电路板之下，可令镇流器电路板远离灯泡工作时产生的高温，保证其工作可靠性和延长使用寿命。而且，高压包和启动电路板互相并排地设置时，启动电路板可制成简单的矩形或其他比较规整的形状，从而可提高集成度、缩小电路板面积、降低生产成本。相对那些将高压包设置在中间，挖空启动电路板的中央以避开高压包的结构，本实用新型的结构更为简单，生产更为高效，成本更加低廉。

为尽量节省空间，本实用新型所采用的高压包优选为棒形。

另外，在灯头外部加装金属屏蔽壳，可令本一体化氙气金卤灯获得更好的电磁兼容性能。在电源引出线的末端设置车用大灯通用插头，可令本氙气金卤灯方便地连通到汽车灯具总成的电源上。而灯头后盖呈正多边形形状时，则可便于安装人员进行旋拧操作。

本实用新型不仅可以使车用氙气金卤灯的产品尺寸大大缩小，减少线缆的使用，减少被干扰的几率，提高产品的可靠性，还可以简化生产工艺，降低成本，优化灯具总成的安装。

附图说明

图1是实施例的结构爆炸图；

图2是实施例的成品结构示意图。

附图标记说明：1-氙气灯泡；2-灯头；3-高压包；4-启动电路板；5-镇流器电路板；6-灯头后盖；7-电源引出线；8-金属屏蔽壳；9-车用大灯通用插头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型内容作进一步说明。

如图1、图2所示，本实施例的车用一体化氙气金卤灯，由氙气灯泡1、灯头2、高压包3、启动电路板4、镇流器电路板5、灯头后盖6、电源引出线7和金属屏蔽壳8构成。

其中：

高压包3的一端引线与启动电路板4导通(导线未画出)；高压包3的另一端引线与氙气灯泡1中间的引线导通；氙气灯泡1的另一根引线与启动电路板4导通。启动电路板4、镇流器电路板5和电源引出线7依次导通(导线未画出)。

氙气灯泡1安插在灯头2上。高压包3、启动电路板4和镇流器电路板5均设置在灯头2和灯头后盖6之间所形成的封闭空腔内，高压包3和启动电路板4互相并排地设置在镇流器电路板5的上方。金属屏蔽壳8安装在灯头2的外部。金属屏蔽壳8、灯头2以及灯头后盖6之间通过螺丝连接在一起。电源引出线7从灯头后盖6穿出。在电源引出线7的末端还设有车用大灯通用插头9。