[实用新型]一种双通道紧凑小型可插拔光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信技术，尤其是一种紧凑小型可插拔光收发模块。

背景技术

缩略语定义：

BOSA：(Bi-directional Optical Sub-Assembly)光收发模块接口组件；

CSFP：(Compact Small From-Factor Pluggable)紧凑小型可插拔光模块；

SFP：(Small From-Factor Pluggable)小型可插拔光模块；

MSA：(Multi-Source Agreement)多源协议；

PLC：(Planar optical waveguide)平面光波导；

PCB：(Printed Circuit Board) 印制电路板；

TO38/TO56/TO46：光器件芯片不同机械尺寸的封装形式，其中TO38尺寸较小价格较贵不常用，TO56及TO46为常用的机械尺寸结构。将TO光芯片封装成BOSA后叫光收发模块接口组件。

随着光纤通信的发展，光传输系统对光模块提出了更高的要求。光模块逐渐向低成本、小尺寸、大容量方向发展。为了达到大容量要求和小尺寸的要求，双通道的CSFP收发器实现原来同一外型尺寸下两个通道的双向收发，进而使原来的SFP面板空间得到双倍的利用从而提高了端口利用率。这些高度集成的CSFP/CSFF双向收发器使得网络系统供应商加倍了端口密度，提高了数据吞吐量，从而降低了网络设备成本。双通道CSFP光模块的组成和常规SFP一致，主要包括：机械结构件、双光收发模块接口组件、逻辑控制单元、激光器驱动和限幅放大单元。其中，双光收发模块接口组件的成本占整个CSFP光模块成本的主要组成部分，直接影响了光模块的性能和价格。

CSFP MSA（Multi Source Agreement）国际联盟定义了采用传统SFP工业标准外型尺寸单通道SFP MSA机械结构需实现双通道数据传输的CSFP光模块。

为了满足小尺寸要求，目前双通道CSFP解决方案一般采用尺寸较小的PLC结构光收发模块接口组件，如图1，或TO38封装的自由空间耦合光收发模块接口组件。

但目前所采用的PLC技术光收发组件存在封装技术要求高，成本较高且设计灵活性差等缺点，同时，该光收发组件生产及销售均有国外企业垄断。另外，采用PLC工艺，激光器和光信号接收端芯片均需安装在光波导的固定位置上，若需改变芯片型号需要对整个光收发模块接口组件进行新研发，不能满足客户定制化要求。

虽然TO38封装的自由空间耦合光收发模块接口组件尺寸较小，但TO38尺寸光芯片不能在常规的SFP及SFF等光模块中使用，这也导致了其价格较高，封装技术不成熟。同时，利用此TO38尺寸封装的BOSA结构也为非常规结构，进一步增加了光模块的成本。

与采用PLC技术和采用TO38封装的光收发模块接口组件相比，采用传统TO56/TO46尺寸芯片封装的自由空间耦合光收发组件，广泛应用于SFP等常规光模块生产，但对于双通道数据传输的CSFP，采用该技术封装出来的光收发模块接口组件具有结构尺寸较大且光接收端芯片引脚无法直接与PCB连接的缺点，且即使能直接与PCB连接也将存在部分高速信号线无法匹配情况。

实用新型内容

考虑到TO56/TO46尺寸芯片封装的传统自由空间耦合光收发模块接口组件，其芯片尺寸及其封装工艺均很成熟，可以满足客户不同光器件芯片组合的定制化需求，且成本低廉，本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，在采用TO56/TO46尺寸芯片封装的传统自由空间耦合光收发模块接口组件的基础上提供一种具有成本低、尺寸小、可以满足客户不同光器件芯片组合的定制化需求的双通道紧凑小型可插拔光模块。

本实用新型采用的技术方案是这样的：一种双通道紧凑小型可插拔光模块，包括第一光收发模块接口组件、第二光收发模块接口组件与PCB板，两组光收发模块接口组件上均设置有接收端芯片引脚与发送端芯片引脚，其特征在于，还包括软板；所述第一光收发模块接口组件与第二光收发模块接口组件并行排列，两组光收发模块接口组件的接收端芯片引脚所在方向相同，两组光收发模块接口组件的发送端芯片引脚所在方向相同；所述两组光收发模块接口组件都通过软板与PCB板进行信号交换。

优选地，所述第一光收发模块接口组件与第二光收发模块接口组件规格相同。

优选地，还包括模块外壳，模块外壳又包括底座与盖板；所述第一光收发模块接口组件、第二光收发模块接口组件、PCB板与软板设置于底座中，所述盖板盖于底座上。