[实用新型]一种LED灯压板制具

说明书

技术领域

本实用新型涉及制具领域，尤其涉及一种LED灯压板制具。

背景技术

随着电子产品的不断发展，双面印制电路板（PCB）已被广泛的应用，由于双面印制电路板能够给设计者提供比较大的设计空间，设计者更容易设计出小巧，紧凑的低成本产品。

目前，电子产品用的PCB板生产工艺中，插件元件或插装LED灯具有一定的工艺要求，即LED灯需要紧密贴合在PCB板上。但在实际生产过炉中，由于LED灯过锡过程中所接触的高温锡浆是处于不断翻滚的状态下的，因此，该过锡过程容易出现LED灯浮起，歪斜等现象，造成PCB板制成品焊接不良等后果。现有的过锡炉的成套设备中还没有用来防止PCB板上的LED灯浮起的专门设备。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯压板制具，可以对PCB生产过锡工艺中的LED灯进行压持固定，避免LED灯发生浮起、歪斜的情况，提高了PCB板插装元器件处理工序的生产质量和生产效率；该制具结构简单、成本低廉，拆装方便。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED灯压板制具，用于对PCB生产过锡工艺中的LED灯进行压持固定，所述LED灯压板制具包括基板以及开设在所述基板表面的固持腔，所述基板贴覆设置在PCB板的一侧表面，所述固持腔开设在与所述PCB板上具有的插件元件或LED灯的位置相匹配对应的位置上。

优选的，所述LED灯压板制具是由电木材料制成的狭长板体。

优选的，所述固持腔是具有纵深深度的圆柱形槽体结构。

优选的，所述固持腔设置为多组，所述每组固持腔的间距设置相等。

优选的，所述LED灯压板制具具有平整平面。

本实用新型实施例的LED灯压板制具，由于基板贴覆设置在PCB板的一侧表面，基板具有的固持腔开设在与PCB板上具有的插件元件或LED灯的位置相匹配对应的位置，使得LED灯的顶部被LED灯压板制具压紧，其紧密贴设在PCB板上；与插接LED灯的PCB板一侧相对的另一侧在浸入锡浆层的过锡工序处理中，可以保持LED灯11的形态，避免了LED灯11发生浮起、歪斜情况的发生，提高了PCB板插装元器件处理工序的生产质量和生产效率；该制具结构简单、成本低廉，拆装方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的LED灯压板制具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的LED灯压板制具的装配结构示意图。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1和图2所示，本实用新型实施例公开了一种LED灯压板制具，用于对PCB生产过锡工艺中的LED灯进行压持固定，所述LED灯压板制具包括基板2以及开设在所述基板2表面的固持腔21，所述基板2贴覆设置在PCB板1的一侧表面，所述固持腔21开设在与所述PCB板1上具有的插件元件或LED灯11的位置相匹配对应的位置上。

PCB板1上插接设置有若干插接元器件和/或LED灯11组件，该具有上述元器件的PCB板1经过锡工序处理后形成插装元器件。

LED灯压板制具包括基板2以及开设在所述基板2表面的固持腔21，基板2是由电木材料制成的狭长板体结构，其一侧表面开设位置与PCB板1上具有的插件元件或LED灯11的位置相匹配对应的固持腔21，该固持腔21是具有一定纵深深度的圆柱槽体结构，其尺寸略大于PCB板1上插接设置的插接元器件和/或LED灯11的尺寸。在具有插接元器件和/或LED灯11元器件的PCB板1过锡工序处理之前，将LED灯压板制具贴覆设置在PCB板1插装元器件一侧的表面上，由于PCB板1上插接设置的插接元器件和/或LED灯11的位置与基板2上具有的固持腔21的位置对应匹配，且固持腔21的尺寸略大于LED灯11的尺寸，PCB板1上插接设置的插接元器件和/或LED灯11刚好容纳设置在LED灯压板制具的固持腔21中。

优选的，所述固持腔21设置为多组，每组固持腔的间距设置相等。