[实用新型]按压开关

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按压开关，尤指座体的容室内定位有端子组及位于端子组上方的按压组件，而于通过锡炉焊接的过程中，可通过按压组件的弹性体呈凹陷状的环槽来提供受热体积膨胀或变形所需的裕度，以避免造成盖体被迫撑开产生结构上的破坏，并提高制造的品质与良率。

背景技术

现今电子产品日新月异，带给人们更方便的生活，如数码相机、移动电话、个人数字助理(PDA，Personal Digital Assistant)、笔记本电脑、多媒体播放器及掌上型游戏机等，而在各种电子产品中皆会设置有许多不同功能型式的开关，如笔记本电脑屏幕上的电源开关，当屏幕确实盖合于机体上时，即可抵压于开关上进行关闭电源，并于屏幕再次的打开时，便可切换开关来进行开启电源或控制使用，且因电子产品的设计皆朝向轻、薄、短、小的趋势进行设计，使其电子产品内部所使用的各种电子零组件也必须随的缩小化，以符合电子产品体积小、方便使用者携带的使用。

请参阅图8所示，为现有触压开关的立体分解图，由图中可清楚看出，现有触压开关A于座体A1内部的容置空间A10外侧周缘处设有多个卡制块A11，并于容置空间A10底部设有接触端子组A12，且接触端子组A12上方依序设有导电体A2、弹性体A3及触压帽体A4，而座体A1外部罩覆有壳体A5，即可将壳体A5外部所具有的多个扣持槽A51与座体A1上对应的卡制块A11相互嵌卡固定，且使触压帽体A4底侧周缘处所设的多个凸缘A41嵌入于壳体A5内壁面处的卡制槽A52内活动嵌卡，而在使用时，便可下压于触压帽体A4上带动导电体A2、弹性体A3呈纵向位移，并挤压于弹性体A3底部A31，使弹性体A3内部定位的导电体A2抵持接触于接触端子组A12上形成电性导通状态。

惟前述的现有触压开关A与电路板进行焊接的过程中，先将座体A1定位于电路板上，使其接触端子组A12穿出座体A1外部的多个接脚可利用穿孔(Through Hole)或表面粘着技术(SMT，Surface Mounted Technology)的焊接方式与电路板上对应的接点稳固接合成为一体，但因现有触压开关A与电路板过锡炉焊接时，由于弹性体A3大都为利用硅胶、橡胶等材质所一体成型制成，且座体A1内部空间相当的有限，以致使弹性体A3会因高温产生受热体积膨胀或变形，并向上过度挤压于触压帽体A4连带造成其壳体A5被迫撑开而产生结构上的破坏，甚至是造成现有触压开关A的触压帽体A4于按压时，造成带动弹性体A3、导电体A2抵持接触于接触端子组A12上电性连接失效的情况发生，即为有待从事于此行业者所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

设计人有鉴于现有触压开关使用上的问题与缺点，乃搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种按压开关实用新型诞生。

本实用新型的主要目的乃在于座体内的容室底部定位有端子组，且位于端子组上方收容有按压组件，而按压组件包括有导电弹片、弹性体及按压帽体，当按压开关与电路板通过锡炉焊接的过程中，使弹性体可通过上方的作动部撑顶于按压帽体底部，同时通过基部与作动部底侧连接处呈凹陷状的环槽来提供其受热体积膨胀或变形所需的裕度，以有效避免弹性体在座体有限空间内过度挤压于按压帽体连带造成其盖体被迫撑开所产生结构上的破坏，或是按压帽体按压时带动弹性体、导电弹片抵触于端子组电性连接失效的情况发生，并可提高制造的品质与良率而有效地节省成本。

本实用新型的次要目的乃在于按压组件按压的过程中，使其导电弹片周缘处挡止于座体容室内壁面处的定位部上，并可利用弹性体基部外侧周缘处的环凸部底侧环形凸块与定位部上的凹槽相互卡扣定位，此种不但可防止按压帽体于按压时所造成导电弹片、弹性体任意滑脱、松动的情况发生，并可确保弹性体良好的弹性撑抵效果，以及按压组件整体按压时的稳定性。

本实用新型的再一目的乃在于按压组件所具有的按压帽体带动其弹性体、导电弹片中央处呈拱起状的触动部抵持接触于端子组上的第二端子上时，亦可通过第二端子所具有的第二接触部上剖设的沟槽来减少其接触的面积，以及因摩擦接触所产生的毛边、金属细屑等，并可提供按压组件具有良好的按压触感且使用上更为顺手。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种按压开关，包括有座体、端子组、按压组件及盖体，其中：

该座体内部形成有能够收容按压组件的容室，并于容室底部凹设有多个端子槽；

该端子组定位于座体的端子槽内，该端子组包括有两个或两个以上的第一端子及第二端子；