[实用新型]陶粒增强发泡混凝土砌块、板成型装置有效

专利信息
申请号: 201120047038.6 申请日: 2011-02-23
公开(公告)号: CN202029216U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 李仰水 申请(专利权)人: 李仰水
主分类号: B28B7/00 分类号: B28B7/00
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 戴中生
地址: 362300 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 陶粒 增强 发泡 混凝土 砌块 成型 装置
【权利要求书】:

1.一种陶粒增强发泡混凝土砌块、板成型装置,包括上部凹设有成型腔的承载底座,其特征在于,该承载底座的成型腔被区隔为并排设置的多个成型单元,该每一成型单元均在承载底座底部开设有多条平行设置而分别供一硅酸盖板卡设于其中的沉槽,该多条沉槽两两为一组并相邻组的沉槽间留有间隙。

2.如权利要求1所述的陶粒增强发泡混凝土砌块、板成型装置,其特征在于,该成型模具还包括设置在相对于一组沉槽的两片硅酸盖板之间而确保两硅酸盖板之间间距为恒定值的可转隔板,该可转隔板的长度等于一组沉槽之间的间距。

3.如权利要求1所述的陶粒增强发泡混凝土砌块、板成型装置,其特征在于,该承载底座包括座体以及位于座体四周并向上延伸的两块侧模板和两块端模板,该两块侧模板供与硅酸盖板平行,而该两块端模板上形成有多个分别供与一硅酸盖板卡配的卡槽。

4.如权利要求3所述的陶粒增强发泡混凝土砌块、板成型装置,其特征在于,该端模板上还嵌设有定位器,该定位器上形成有多个分别供与硅酸盖板卡配的开槽。

5.如权利要求3所述的陶粒增强发泡混凝土砌块、板成型装置,其特征在于,该两端模板上端均形成有卡钩。

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