[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种用于电性连接芯片模块与电路板的电连接器。

【背景技术】

美国专利公告第7,563,144揭示了与本实用新型相关的一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括基座、容设于基座中的若干导电端子以及组设于基座上方的框体。其中，基座包括第一座体及组设在第一座体上方的第二座体。第一座体与第二座体均大致呈矩形，并且对应设有收容导电端子的端子孔。其中，第一座体与第二座体都为绝缘材质，即以塑料加工注塑成型。当导电端子容设于第一座体与第二座体的端子孔后，即被端子孔壁包围，只露出上下两端分别去和芯片模块及电路板接触。

然而，随着需要测试的芯片模块的导电片的数目增加，导电端子的数目也迅速增加。当电连接器测试芯片模块时，在测试过程中容易产生大量热量，然而因第一座体和第二座体均为塑料材质，整个基座散热性能欠佳，随着温度不断升高，产生的热量无法及时从端子孔内散出，存在导电端子很容易被烧毁的风险，影响电连接器的正常工作性能。

因而，确有必要提供一种新型的电连接器，以克服现有技术的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种具有良好散热性能的电连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，其包括底座、组设于底座上方的上座、容设在底座与上座中的若干导电端子、及组设于底座及上座周侧的框体，底座设有若干下端子孔，上座相应设有若干上端子孔，框体包括若干侧壁及由侧壁围设形成的收容空间，其中所述底座与上座之间还组设有散热件，且该散热件设置有突伸出上座或底座侧边的凸出部。

所述散热件呈两头窄中间宽的平板状，其底部一端设置一台阶部，可突伸至底座的下表面。所述散热件可为金属材质或为绝缘材质。所述散热件对应底座的下端子孔及上座的上端子孔相应设有若干通孔。

所述底座设置有第一收容槽，所述上座相应设有第二收容槽，所述散热件可恰好容置在第一收容槽和第二收容槽中。所述底座包括平板状基部，所述第一收容槽由基部上表面向下凹设形成，所述第一收容槽包括未贯穿基部下表面的阶梯槽以及位于阶梯槽的一侧且贯穿基部下表面的开口。所述上座包括板状主体，所述第二收容槽由主体的底面向顶面凹设适当深度形成，但并未贯穿主体的顶面。

所述导电端子包括端子本体以及套设于端子本体外侧的套管，所述套管为绝缘材质。

与相关技术相比，该散热件可及时有效地将电连接器工作时产生的热量导出，避免电连接器温度过高而被烧毁的风险。

【附图说明】

图1为与本实用新型电连接器与电路板的组装图。

图2为本实用新型电连接器底面朝上的组装图。

图3为本实用新型电连接器的分解图。

图4为本实用新型电连接器另一角度的分解图。

图5为本实用新型电连接器的导电端子的组装图。

图6为本实用新型电连接器的导电端子的分解图。

图7为与本实用新型电连接器连接的电路板的示意图。

图8为本实用新型电连接器的底座、上座及散热件组装后的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图8所示，本实用新型为一种电连接器100，用以电性连接芯片模块(未图示)和电路板7以实现测试芯片模块(未图示)的目的。该电连接器100包括底座1、组设于底座1上方的上座2、容设在底座1与上座2中的若干导电端子3、组设于底座1及上座2周侧的框体4、以及组设在底座1和上座2之间的散热件5。所述电连接器100还包括若干将框体4、上座2和底座1组设在一起的定位销6。

请重点参阅图3及图4所示，底座1大致呈矩形，其包括平板状基部10。底座1上设有若干贯穿基部10的下端子孔101。底座1的四个角落设有第一定位孔102，可供定位销6穿设。底座1还设有由基部10上表面104向下凹设形成的第一收容槽103。该第一收容槽103大致位于基部10的中央位置。该第一收容槽103包括未贯穿基部10下表面105的阶梯槽1031以及位于阶梯槽1031的一侧且贯穿基部10下表面105的开口1032。所述阶梯槽1031的另一侧沿水平方向呈开口状，可供散热件5突伸出底座1的边缘。该第一收容槽103大致呈两头窄、中间宽的形状。其中，阶梯槽1031包括大致位于整个第一收容槽103中间位置且较宽的方形容置槽1033以及分别位于该容置槽1033两端且较窄的矩形容置槽1034。所述开口1032大致呈矩形，其在水平方向上并未贯穿底座1的边缘。