[实用新型]高导热PCB散热板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB散热板结构，尤其系一种可明显提高导热效果的PCB散热板结构。

背景技术

传统的PCB板，一般都会通过基材层将热量导出，然而，传统的上述PCB散热板结构，仍存在以下不足之处：（1）PCB散热板通过基材层将热量导出，始终无法克服PCB板与基材层之间的热阻瓶颈，其导热效果不理想；（2）传统的上述PCB散热板的结构复杂，而且安装麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、合理，导热效果佳，而且安装简易、快捷，灯杯的反光度较高的PCB散热板结构。

本实用新型的目的是这样实现的。

高导热PCB散热板结构，其特征是，包括PCB灯板和灯杯板，所述PCB灯板上开有数个导热通孔，灯杯板上设置有多个芯片孔，且灯杯板的底部对应PCB灯板上的数个导热通孔延伸出数个导热柱，灯杯板的导热柱插套入对应的PCB灯板导热通孔，使灯杯板底面与PCB板表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板上对应每个芯片孔位置设置有芯片；此款PCB散热板，通过在灯杯板和PCB板上设置相互插接配合的导热柱和导热通孔，使两块板的表面之间相互紧贴配合，而且，热量能及时地从PCB板的导热通孔传递给外部的散热器，再由散热器将热量散发出去，既可明显提高导热效果，又便于配合安装，整个散热板结构简单、合理。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决。

作为更进一步的改进，所述灯杯板芯片孔的内侧壁为抛光面，有利于进一步提高灯杯的反光度。

作为更佳的方案，所述灯杯板是通过注塑包胶工艺制成的薄层注塑胶体，以使灯杯板芯片孔的内侧壁形成抛光面。

所述PCB灯板上的导热通孔内壁设置有铜壁层，以形成PCB过孔铜壁，克服了传统的PCB灯板通过基材层导热所产生的热阻瓶颈，热量能从PCB过孔铜壁传导到散热器，通过散热器将热量散走。

为了方便安装、固定，所述PCB灯板的外周边缘上开有多个安装缺口。

本实用新型的有益效果如下。

（1）本实用新型的PCB散热板结构，利用灯杯板和PCB板上的导热柱和导热通孔，实现插套配合，使两块板的表面之间相互紧贴，再有，由于产生的热量能及时地从PCB板的导热通孔传递给外部的散热器，再由散热器将热量散发出去，既可明显提高导热效果，又便于配合安装，整个散热板结构简单、合理。

（2）再有，由于灯杯板是通过注塑包胶工艺制成的薄层注塑胶体，以使灯杯板芯片孔的内侧壁形成抛光面，有利于进一步提高灯杯的反光度；另，所述PCB灯板上的导热通孔内壁设置有铜壁层，以形成PCB过孔铜壁，克服了传统的PCB灯板通过基材层导热所产生的热阻瓶颈，热量能从PCB过孔铜壁传导到散热器，通过散热器将热量散走。

附图说明

图1是本实用新型PCB散热板结构的示意图。

图2是图1的分解示意图。

图3是本实用新型PCB散热板结构的剖示图。

具体实施方式

如图1至图3所示，一种高导热PCB散热板结构，它包括PCB灯板1和灯杯板2，所述PCB灯板1上开有数个导热通孔11，灯杯板2上设置有多个芯片孔21，且灯杯板2的底部对应PCB灯板1上的数个导热通孔11延伸出数个导热柱22，灯杯板的导热柱22插套入对应的PCB灯板导热通孔11，使灯杯板2底面与PCB灯板1表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板1上对应每个芯片孔21位置设置有芯片3。

所述灯杯板2是通过注塑包胶工艺制成的薄层注塑胶体，以使灯杯板芯片孔21的内侧壁形成抛光面，有利于进一步提高灯杯的反光度。

所述PCB灯板1上的导热通孔11内壁设置有铜壁层。

为方便散热板结构的安装、固定，所述PCB灯板1的外周边缘上开有多个安装缺口12。