[实用新型]封装打线工艺的压板构造

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种压板构造，特别是涉及一种可避免焊接组件碰撞压板且适用于铜导线打线接合工艺的压板构造。

【背景技术】

半导体封装程序是用来提供一封装构造保护一半导体芯片，使半导体芯片在通电运作时能避免发生外力撞击、灰尘污染、受潮或氧化等问题，以便利用封装构造提升半导体芯片的使用可靠度及延长其使用寿命。在现有的半导体封装制造过程中，通常先取得半导体晶圆并对其进行晶圆测试，通过测试后的半导体晶圆接着会被切割成数个半导体芯片，而各半导体芯片随后将被黏固在导线架(leadframe)或基板(substrate)上，以进行打线接合(wire bonding)程序。最后，再利用封胶材料包覆半导体芯片、导线以及导线架或基板的部份表面，如此即可大致完成半导体封装构造的半成品。

请参照图1A及1B所示，图1A揭示一种现有的封装打线工艺的压板构造的侧剖视图；图1B揭示一种现有的封装打线工艺的压板构造的上视图。现有的封装打线工艺的压板构造91使用于一打线接合机台92上，约呈一平板状，其两端可各具有一略高的阶梯状部(未标示)以便于连接固定于一控制机构(未绘示)上，并受所述控制机构控制其升降作动。所述压板构造91由上向下移动，直到下压固定一封装载板93，例如导线架或基板。所述封装载板93的上表面具有多个待打线的芯片(末标示)及多个待打线的焊垫或引脚(未标示)。所述压板构造91包含一作业窗口911以曝露局部的封装载板93，以供所述打线接合 机台92的一焊接组件94于所述作业窗口911上下左右移动的对所述封装载板93进行焊接打线作业。所述打线接合机台92的焊接组件94主要包含一焊针941，所述焊针941可输出导线以进行焊接打线，所述导线的材质选自铜、铝、银或金等。当所述导线的材质为铜导线时，为防止铜导线在打线期间氧化而影响打线接合的品质，因此，所述焊接组件94另可包含一气体供应管942，所述气体供应管942会输出适当的具有惰性的气体，例如以氮气为主要成份的气体，以防止铜导线的氧化。

请再参照图2A及2B所示，图2A揭示一种现有的封装打线工艺的压板构造于上升状态的侧剖视图；图2B揭示一种现有的封装打线工艺的压板构造于上升状态的上视图。当所述压板构造91需上升以便移动下方的封装载板93时，所述焊接组件94会暂时停留在一待机位置912。由于所述焊接组件94可移动范围受到所述打线接合机台92的限制，所述焊接组件94在Y轴(图1B，2B的纵方向)的最大移动只能接近于所述压板构造91的边缘，因此所述待机位置912通常位于所述压板构造91的边缘上并邻近所述作业窗口911，然而，杆于所述焊接组件94的部份体积可能与所述压板构造91发生碰撞，特别是当所述焊接组件94包含所述气体供应管942时，所述焊接组件94与所述压板构造91发生碰撞的机率将更为增加，结果导致铜导线的焊接打线作业容易发生意外中断及机具损坏等问题。

故，有必要提供一种封装打线工艺的压板构造，以解决现有技术所存在的问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的是提供一种封装打线工艺的压板构造，其主要包含一缺口部的设计，所述缺口部的形状与焊接组件的外形相对应。因此，当压板 构造需上升以便移动下方的封装载板时，焊接组件可暂时停留在缺口部的位置待命，故焊接组件与压板构造将不会发生碰撞，从而有效的防止铜导线的焊接打线作业发生意外中断及机具损坏的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种封装打线工艺的压板构造，其设于一打线接合机台上，以由上向下固定一封装载板，且所述压板构造包含一作业窗口以曝露局部的所述封装载板，以供所述打线接合机台的一焊接组件于所述作业窗口对所述封装载板进行焊接打线，所述压板构造另包含一缺口部，设于所述压板构造的一边缘上，所述缺口部邻近所述作业窗口并呈一开口状，其中所述压板构造的缺口部对位于所述焊接组件的一待机位置，当所述压板构造需上升以便移动下方的封装载板时，所述缺口部供所述焊接组件暂时停留以免碰撞所述压板构造。

在本实用新型的一实施例中，所述缺口部的形状与所述焊接组件的外形相对应。

在本实用新型的一实施例中，所述压板构造用于铜导线打线工艺，所述焊接组件是一铜导线打线用焊接组件。

在本实用新型的一实施例中，所述焊接组件包含一焊针及一气体供应管。

在本实用新型的一实施例中，所述气体供应管是一陶瓷管。

在本实用新型的一实施例中，所述气体供应管具有一穿孔以供所述焊针穿过。

在本实用新型的一实施例中，所述缺口部的形状与气体供应管的外形相对应。