[实用新型]用于硅片镀膜的承载装置

权利要求书

1.一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨碳板(1)，石墨碳板上设有至少1个承载位，其特征在于：所述承载位向内凹陷形成外承载槽(2)，外承载槽内设有内承载槽(3)，内承载槽的大小与硅片配合。

2.根据权利要求1所述的用于硅片镀膜的承载装置，其特征在于：所述外承载槽的深度为0.5~1.2 mm，内承载槽的深度为1.0~2.0 mm，内承载槽的内壁与外承载槽内壁的间距为0.5~1.5 mm。

3.根据权利要求2所述的用于硅片镀膜的承载装置，其特征在于：所述外承载槽的深度为0.5 mm，内承载槽的深度为1.0 mm。

4.根据权利要求1所述的用于硅片镀膜的承载装置，其特征在于：所述内承载槽和外承载槽为同心结构。

5.根据权利要求1所述的用于硅片镀膜的承载装置，其特征在于：所述内承载槽的至少一条底边设有凹槽(4)。