[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201120042993.0 申请日: 2011-02-21
公开(公告)号: CN202034570U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 杨敏;彭雪;胡光才 申请(专利权)人: 东莞宇球电子有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523421 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电连接器技术领域,特别是涉及一种电连接器金属外壳的插脚结构。

背景技术

在电子技术领域中,连接器是极为常用的接口方式。连接器通常被安装在各种电子设备的电路板上,电缆的接头通过与连接器的插接实现电源或者信号的导通。为了保证连接器在设备的电路板上的安装,提供更为可靠的插接强度,电连接器一般包括绝缘本体、导电端子及金属壳体,导电端子定位于绝缘本体内,金属壳体遮覆于绝缘本体。金属壳体设置有插接脚,插接脚用于焊接于电路板上,以保证连接器的定位和将杂讯传送到电路板上。

现有技术存在的问题是,由于插脚为金属外壳直接延伸压制切断而成形,所以在厚度上与金属外壳相同,插脚仅能依靠金属本身的轻微弹力将电路板夹紧,因此插脚的力臂强度较弱,容易变形;同时,插脚与电路板间的接触面积较小,易造成连接器与电路板间的松动从而以导致讯号传送不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种电连接器,其插脚与电路板的连接强度更大,插脚不易变形,而且使电连接器与电路板的连接不易松动,接触更好。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现。

电连接器,至少包括有绝缘本体、插接端子及金属壳体,所述金属壳体设置有用于插入焊接至电路板上的插脚,所述插脚包括由所述金属壳体向外弯折的上弯部以及由所述上弯部向内弯折的下弯部;所述上弯部和下弯部之间的成夹角设置;所述上弯部和下弯部的横截面均为弧形状。

所述插脚与金属壳体的连接处设置有加强筋。

所述加强筋设置于所述金属壳体和插脚连接处的外侧。

所述下弯部呈上粗下细形状。

本实用新型的电连接器的插脚的上弯部和下弯部的横截面均为弧形状,一方面增大了插脚的强度,使插脚插接在电路板时不易向两边撇开;另一方面插脚的外轮廓线为平滑曲线,刚好与电路板的插接孔为面对面接触,因此电连接器与电路板连接更为紧密。

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明,但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一个实施例的分解结构示意图。

图2是本实用新型的一个实施例的金属壳体的正面结构示意图。

图3是图2的A-A局部剖面图。

图4是图2的B-B局部剖面图。

附图标记:

金属壳体1,插接端子10,绝缘本体11,插脚2,上弯部21,下弯部22,加强筋3。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的电连接器的一个实施例如图1-图4所示,包括绝缘本体11、插接端子10、金属壳体1及卡钩件12,所述插接端子10定位于绝缘本体11内,所述金属壳体1遮覆于所述绝缘本体11,所述卡钩件12定位于绝缘本体11上。

其中,所述金属壳体1上设置有若干插脚2,该等插脚2以成对设计,其中每对插脚2均以呈对称方式设置,来达到相互配合以产生弹力来与电路板进行插接的;所述插脚2由所述金属壳体1向下延伸出,所述插脚2包括由所述金属壳体1向外弯折的上弯部21以及由所述上弯部21向内弯折的下弯部22;所述上弯部21和下弯部22均朝内侧弯曲,使其横截面成弧形状。值得注意的是,此处横截面的弧形状可以是一个或多个弧形构成的弧形状;该弧形状的插脚2的抗弯折强度要大于单纯的平面的板状结构,因此弧形状的存在增大了插脚2的连接强度,使金属外壳的插脚2安装于电路板时能更有力地附着于电路板,不容易脱落或者松动。

所述上弯部21和下弯部22之间成一定的夹角。

所述插脚2与所述金属壳体1的连接处设置有加强筋3。加强筋3起到增强插脚2和金属壳体1的连接强度的作用。

所述加强筋3设置于所述金属壳体1和插脚2连接处的外侧。因为插脚2所受到的外力主要为将插脚2向外撇开的外力,因此加强筋3设置在金属壳体1和插脚2的外侧能够抵消这种方向的力,从而保证插脚2不会因为外力作用而受损折断。

所述加强筋3与金属壳体1的连接轮廓线为抛物线。从结构力学的角度看,抛物线形的加强筋3轮廓线使加强筋3具有更大的连接强度,能承受更大的弯折力,避免插脚2与金属壳体1之间产生过量的弯折而损坏金属壳体1。

所述下弯部22呈上粗下细形状,所述下弯部22的下端部的外轮廓线为平滑曲线,该上粗下细的形状和下端部的平滑曲线使将金属壳体插入到电路板时避免下弯部22的下端部的不规则形状导致的刮伤电路板或者插接不顺畅的问题。

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