[实用新型]交流LED结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED发光二极管技术领域，具体地说，涉及一种交流LED结构。

背景技术

现有的蓝光发光二极管，因其节能环保效果显著，已经由量化工程向公用照明领域拓展。

现有的LED光源大多是通过在蓝光芯片上涂YAG荧光粉而获得，发光的核心部分是蓝光芯片，这种蓝光芯片采用直流供电，存在着光转化效率低的问题，如果采用交流芯片，又有了电和气如何隔离的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种光转化效率高、可靠性高、适合大批量生产的交流LED结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：交流LED结构，包括绝缘导热金属基板，所述绝缘导热金属基板上依次设置有导热固晶胶层、交流LED芯片、硅胶层和荧光胶层。

作为优选的技术方案，所述导热固晶胶层是导热系数为80W/M.K的固晶胶层。

作为优选的技术方案，所述导热固晶胶层的厚度为1～5um。

作为优选的技术方案，所述导热固晶胶层的厚度为2um。

作为优选的技术方案，所述绝缘导热金属基板的厚度为1～2mm。

作为优选的技术方案，所述绝缘导热金属基板的厚度为1.5mm。

作为优选的技术方案，所述硅胶层的厚度为1～5mm。

作为优选的技术方案，所述硅胶层的厚度为1mm。

作为优选的技术方案，所述荧光胶层是由AB胶与红色荧光粉、橙色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉混合形成的荧光胶层。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：由于所述的交流LED结构，包括绝缘导热金属基板，所述绝缘导热金属基板上面自下而上依次设有导热固晶胶层、交流LED芯片、硅胶层和荧光胶层，采用绝缘导热金属基板和导热固晶胶，彻底解决了传热与绝缘之间的矛盾，解决了电气隔离的问题。

本实用新型的交流LED结构采用交流供电，可以明显提高LED芯片的光转化效率，在提高亮度的同时，能够具有很好的稳定性，大大提高了其使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

附图是本实用新型实施例的结构示意图；

图中：1-绝缘导热金属基板；2-导热固晶胶层；3-交流LED芯片；4-硅胶层；5-荧光胶层。

具体实施方式

如附图所示，交流LED结构，包括绝缘导热金属基板1，所述绝缘导热金属基板1的上面自下而上依次设有导热固晶胶层2、交流LED芯片3、硅胶层4和荧光胶层5；所述交流LED芯片3被所述硅胶层4包围。

其中，所述导热固晶胶层2的导热系数为80W/M.K，是高导热的固晶胶。

其中，所述导热固晶胶层2的厚度为1～5um；最好为2um。

其中，所述绝缘导热金属基板1的厚度为1～2mm；最好为1.5mm。

其中，所述硅胶层4的厚度为1～5mm；最好为1mm。

其中，所述荧光胶层5是由AB胶与红色荧光粉、橙色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉混合形成的。

本实用新型的交流LED结构的具体制作步骤如下：

首先，制作绝缘导热金属基板1。绝缘导热金属基板1的制作方法采用溅射镀膜原理，共分五步，第一步，提供一种铝合金基材；第二步，对铝合金基材进行前处理，确保表面清洁；第三步，将该铝合金基材置于真空腔抽真空；第四步，向真空腔中通入氩气做保护，启动基板负偏压，并启动溅镀靶材铝，进行粒子冲击并植入铝；第五步，调整溅镀靶电流密度与基板偏压，之后通入氮气，在铝合金基材的表面生成氮化铝薄膜，氮化铝薄膜具有导热性好，热膨胀系数小的特点，是良好的耐热冲击材料；同时，氮化铝还是电绝缘体，介电性能良好。由此制得的绝缘导热金属基板1因表面生成的氮化铝薄膜而具有良好的绝缘导热性能。溅射镀膜的膜厚可控性好，整个绝缘导热金属基板1的厚度控制在1～2mm之间，最好是1.5mm。

然后，用自动点胶机在1.5mm厚的绝缘导热金属基板1点上导热系数为80W/M.K的高导热固晶胶，形成导热固晶胶层2，再用自动贴片机将交流LED芯片3放在导热固晶胶层2的正中心，并压实；之后送入175℃的烘箱里，烘烤1小时后取出，用自动焊线机为交流LED芯片3焊上1mil的金丝。

之后，在焊完线的交流LED芯片3上，先涂上按比例配好的道康宁的6551硅胶，形成硅胶层4，所述交流LED芯片3被所述硅胶层4包围；硅胶层4的厚度1mm最佳，放入180℃烘箱烘烤1小时取出。