[实用新型]一种膜片钳芯片微孔加工装置有效
| 申请号： | 201120034735.8 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN202038984U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 胡兵;应花山;吴浩;刘斌波;徐骏平 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 膜片 芯片 微孔 加工 装置 | ||
1.一种膜片钳芯片微孔加工装置，其特征在于：它包括紫外激光器(1)、扩束镜(2)、调节光圈(3)、聚焦镜(5)和玻璃膜片钳芯片夹具(6)，其中，所述紫外激光器(1)的输出光路上设置扩束镜(2)，扩束镜(2)的输出光路上设置调节光圈(3)，调节光圈(3)的输出光路上设置聚焦镜(5)，聚焦镜(5)的输出光路上设置玻璃膜片钳芯片夹具(6)。
2.根据权利要求1所述的膜片钳芯片微孔加工装置，其特征在于：它还包括反射镜(4)，调节光圈(3)的输出光路上设置反射镜(4)，反射镜(4)的反射输出光路上设置聚焦镜(5)。
3.根据权利要求1或2所述的膜片钳芯片微孔加工装置，其特征在于：它还包括计算机数控系统(8)和运动控制平台(7)，其中，所述计算机数控系统(8)的激光控制信号输出端连接紫外激光器(1)的控制接口，计算机数控系统(8)的位置控制信号输出端连接运动控制平台(7)的控制接口，所述玻璃膜片钳芯片夹具(6)置于运动控制平台(7)上。
4.根据权利要求1或2所述的膜片钳芯片微孔加工装置，其特征在于：所述扩束镜(2)的激光扩束倍数为8～10倍。
5.根据权利要求1或2所述的膜片钳芯片微孔加工装置，其特征在于：所述调节光圈(3)的光圈直径可调范围为1.2mm～1.8mm。
6.根据权利要求1或2所述的膜片钳芯片微孔加工装置，其特征在于：所述聚焦镜(5)为远心透镜，聚焦镜(5)的聚焦半径最小为0.7μm。
7.根据权利要求1或2所述的膜片钳芯片微孔加工装置，其特征在于：所述紫外激光器(1)发出的紫外高斯激光束的波长范围为266～355nm。
8.根据权利要求1或2所述的膜片钳芯片微孔加工装置，其特征在于：所述紫外激光器(1)发出的紫外高斯激光束的频率范围为10～100KHz，脉宽范围为15～50ns，功率为1～7瓦。
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