[实用新型]用于电路控温的简易真空保温装置无效

专利信息
申请号: 201120034054.1 申请日: 2011-01-31
公开(公告)号: CN202030202U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 黄晓钉 申请(专利权)人: 北京东方计量测试研究所
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86;B65D81/38;B65D81/20
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 吴小灿
地址: 100086 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 电路 简易 真空 保温 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种保温设备技术领域,特别是一种用于电路控温的简易真空保温装置。

背景技术

电路中的电阻或电压等计量参数会在温度的影响下发生变化,故通常将电路或电子元器件设置在电路控温罐中使其免受外界温度的干扰,该电路控温罐的外部设置密封的保温罐,并通过连接温度控制器来控制电路控温罐内的温度。现有的温度控制器主要包括控温电路,其结构示意图如图1所示,控温电路包括依次连接的电源US、电阻桥(R1、R2、R3和RT)、运放IC、功放1以及加热部件2,通过在电阻桥中设置热敏电阻RT,并将该热敏电阻RT设置于电路控温罐4中以及将加热部件2设置于电路控温罐4的外表面,如图2所示的现有的电路控温罐及保温罐的结构示意图,其中,图1和图2中的b、c、d和e四点分别对应相连。当电路控温罐4中的温度低于设定温度时,热敏电阻RT受温度的影响其阻值发生变化,导致电阻桥的a、b两点之间存在电压差,即电桥不平衡,使得运放IC的输入端具有差分信号,进而通过功放1将运放IC输出信号放大后去给加热部件2提供电流,以提高电路控温罐4中的温度,当电路控温罐4中的温度达到设定的温度时,利用热敏电阻RT的温度感应,电阻桥平衡,使温度控制器中功放1的输出电流为零,以上过程不断循环,使得电路控温罐4中的温度可以控制在限定的范围。

在图2中,电路控温罐4设置在密封的保温罐3中,保温罐3通常为高密度海绵铣成的粘接罐或聚苯乙烯制成的压模罐,若保温罐3的罐壁不具有真空夹层,则保温罐无法起到很好的保温作用,致使保温罐3及电路控温罐4内温度失衡较快,故温度波动范围大,影响精确控温效果。若保温罐3的罐壁设置真空夹层,则需要额外采用真空泵等设备进行抽真空,并进行密封,增加了工艺复杂度步骤和成本。而且高密度海绵铣成的粘接罐及聚苯乙烯制成的压模罐的密封性都很差,为达到较好的保温效果,往往需要通过增加厚度的方式提高一定的保温效果,成本和体积大幅增加。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的缺陷或不足,提供一种用于电路控温的简易真空保温装置,该简易保温装置简单实用,制作成本低,而且保温效果好,能够拟制温度波动范围,实现对被控温的电路或电子元器件的保温。

本实用新型的技术方案如下:

一种用于电路控温的简易真空保温装置,其特征在于,包括保温罐,所述保温罐为两个敞口的具有玻璃镀膜的真空瓶胆相互扣合而成,即其中一个真空瓶胆套在另一个真空瓶胆的外壁至一定深度,所述扣合部位设置有泡沫垫层,被控温的电路或电子元器件设置于保温罐的内部并通过连接导线穿过泡沫垫层引出。

所述被控温的电路或电子元器件设置于电路控温罐中,所述电路控温罐以及用以实现电路控温罐控温的温度控制器中的加热部件均设置于保温罐的内部,电路控温罐的内部设置的属于温度控制器中的热敏电阻的导线以及设置于电路控温罐的罐身外表面的加热部件的导线均穿过泡沫垫层引出。

所述温度控制器为高精度温度控制器,所述高精度是指控温精度在0.01℃,即设定温度的上下波动区间≤0.01℃;所述高精度控制器包括控温电路,所述控温电路包括依次连接的电源、电阻桥、运放、功放和加热部件,所述电阻桥包括热敏电阻,所述热敏电阻设置于电路控温罐中。

所述保温罐的外层设置有泡沫保护层。

所述一定深度超过被套真空瓶胆高度的三分之二。

本实用新型的技术效果如下:

本实用新型涉及的用于电路控温的简易真空保温装置,包括两个敞口的具有玻璃镀膜的真空瓶胆相互扣合而成的保温罐,即其中一个真空瓶胆套在另一个真空瓶胆的外壁至一定深度,扣合部位设置有泡沫垫层,将被控温的电路或电子元器件设置于保温罐的内部,并通过连接导线穿过泡沫垫层引出。该装置将被控温的电路或电子元器件扣合于两真空瓶胆的内部,实现对被控温的电路或电子元器件的简易真空保温,由于真空瓶胆具有真空层故能够起到真空隔热的功效,使得被控温的电路或电子元器件的温度波动范围小,从而达到电路控温的作用,而且玻璃镀膜的真空瓶胆结构简单成本低廉,通过扣合及在扣合部位设置泡沫垫层,能够使得保温层完全密封,无需设置罐塞,也无需额外焊接,结构简易、使用方便。

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